ABF夯 景碩欣興法人喊買

景碩、欣興熱門權證

ABF族羣股價反彈，法人持續正向看待後市，中信投顧指出，ABF長期需求不變，明年營運逐季成長，初評景碩（3189）給予「買進」投資評等；金控旗下投顧則預期欣興（3037）明年獲利續創佳績，同樣給予「買進」投資評等。

景碩第三季營收115.4億元，季增0.8％、年增18.2％，隨着ABF載板產能陸續開出，景碩產品組合持續優化，降低BT市況不佳衝擊，加上費用控制得宜，使得獲利再次改寫單季紀錄，單季每股稅後純益（EPS）爲4.79元，優於市場預期。景碩旗下大陸PCB業務百碩已結束營運，PCB佔營收比重由第二季的2％，進一步降至0，未來景碩可望擺脫營運包袱。

法人說明，展望2023年營運，BT載板部分，目前僅蘋果iPhone需求獨強，其餘包含記憶體、電視、陸系手機與消費性電子產品應用需求，仍較爲疲軟，景碩BT產品單位售價雖然可以維持，但產能利用率持續下滑，明年第一季預期爲72％左右；ABF載板部分，目前整體供需狀況趨於平衡，先前持續的漲價趨勢也暫時結束，不過需求仍然強勁，景碩ABF產能將持續滿載。

欣興第四季因客戶持續去化庫存，投顧研究機構預期，BT載板產能利用率、單位售價、毛利率皆將明顯轉弱。PCB、HDI因進入傳統淡季，預估營收同樣呈現季減態勢，然而，法人仍預估第四季營收將達季持平至略增，主因在於高階ABF載板訂單持續涌入，帶動產品組合轉佳，尤其自11月起，新加入的美系客戶高階ABF載板訂單效益將開始顯現。

ABF載板產能方面，法人預期欣興楊梅廠Phase 2、Phase 3皆將於明年上半年全數開出產能，且明年下半年更將於大陸蘇州新增少量產能；BT載板方面，預期山鶯S1廠將於明年首季進行產能開出，且後續有望成爲ABF載板產能潛在利多。