AI 積蓄臺股動能 主動式臺股科技基金吸晴度高

科技巨頭揭財報，AI黃金時刻來了！（資料來源：Bloomberg，野村投信整理，資料日期：2024/04/25。）

近期加權股價指數在兩萬點附近震盪整理，野村投顧表示，操作佈局可留意，包括AI Server、HPC、半導體先進製程與封裝、ASIC/IP、IC設計、散熱等，傳產則看好電力、節能、綠能相關類股。

野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄表示，科技巨頭Alphabet和Microsoft財報強勁，重振市場對AI主導的科技牛市樂觀情緒。Alphabet第1季獲利和營收優於預期，同時宣佈首次派發股息及宣佈大規模股票回購計劃，推動其股價飆升、正式加入2兆美元俱樂部；而Microsoft則是在受惠 AI 與雲端需求暢旺，業績超乎預期。

除了財報消息與較高的評價面，第2季影響市場的變數，除了國外地緣政治風險，4月中旬以伊衝突擴大，雖然雙方在象徵性的軍事行動後似有降溫跡象，不願讓衝突升高，股市在短暫暴跌後也恢復理性，不過，包括俄烏戰爭的走向仍需持續留意。

另外的變數則是美國降息進度，由於通膨降溫步調停滯，加上中東緊張局勢推升國際油價，可能使通膨更不易走低，美國聯準會官員近期對於降息看法也轉趨保守，目前市場普遍認爲首度降息將延後，股市仍將持續受到消息面影響。另一個需要關注的因素是因降息時可能延後，高利率環境將比預期持續更長的時間，將影響消費意願，雖然短期內大盤恐持續震盪整理，惟基本面仍十分良好且具韌性，科技股的多頭行情並未結束，股市前景仍持續樂觀看待，因此即便短線震盪也仍是進場良機，佈局首選仍是AI相關類股。

臺積電（2330）於北美技術論壇發表A16技術，並將整合CoWoS封裝成爲共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics, CPO)，將光連結直接導入封裝中。隨着AI發展對於運算速度體積及散熱的要求，先進封裝格外受到重視，主要原因在，能讓晶片維持小體積同時能翻倍高效產能，此前臺積電法說也表示全年資本資出的10%將投入進封裝、測試、光罩等產能擴增上，且2025年還會持續擴充CoWoS封裝產能，因此CoWoS、CPO等相關設備、製程等供應鏈可望持續受惠，顯示臺積電先進封裝與高階晶圓設備商機大、將持續旺到明年。

在散熱方面，晶片熱設計功耗提升至1000W以上，新產品導入液冷方案：熱設計功耗(TDP)提升，超越氣冷解熱範圍，Nvidia GH200/GB200採用液冷方案，液冷滲透率將高速成長。液冷新增零組件包含CDU、分歧管、液冷板、機櫃、背門以及液冷背板、伺服器新架構整機櫃液冷ASP達4-5萬美金，爲3D VC氣冷方案的5-10倍(對比傳統散熱解決方案爲10-20倍)，專業法人預估2024/25年液冷產值將達2.6/19.7億美元，成長近7倍。

此外，全球各國對於變壓器、配電盤等電力設備的需求大增，國內的重電族羣也從內需導向的傳統產業，搖身一變成爲外銷全世界的新興產業。AI資料中心耗電量驚人，美國未來五年的電力需求將以每年1.8%的速度成長（目前僅不到1%），至2023年資料中心用電量將佔全美總用電量7.5%，成長三倍之多。臺灣過去身爲加工出口王國，無論是69kv以下的輸配電設備，還是69kv以上發電廠等級的大型變壓器，各類型電力設備需求皆可滿足，搭上這波AI順風車，相關公司除了未來數年內營運展望樂觀，更有望被市場以「AI科技股」的評價來看待，在價值重估(re-rating)的過程中，將更進一步提升相關個股的股價天花板。

展望後市，謝文雄指出，AI相關類股仍是最具成長潛力的族羣，臺積電法說會亦表示AI相關營收仍強勁成長，即便目前AI在臺積電營收的佔比仍低，但未來COWOS產能陸續增加後，可望打開AI晶片供給瓶頸併成爲未來重要的營收成長動能。因此， AI長線看好不變，長線主要投資標的仍以長期趨勢向上產業爲主，包括AI Server、HPC、半導體先進製程與封裝、ASIC/IP、IC設計、散熱等均可留意。