愛普*攜來頡 打造AI新引擎

愛普*擁WoW技術及VHM產品,未來和來頡在AI應用上深度合作。圖/freepik

愛普*及來頡2023年財報

愛普*(6531)及來頡(6799)攜手佈局AI主流應用,愛普*擁異質晶圓堆疊(WoW)技術及VHM(客製化高頻寬記億體)產品,以投資方式,取得來頡9.56%股權,雙方未來將在AI應用上深度合作,打造公司營運成長新引擎。

愛普*及來頡5日分別舉行法說會,AI策略成爲法人關切重點。

愛普*董事長陳文良指出,2024年全年營收展望「優於去年」,IoT RAM和AI業務都會成長,其中挖礦的VHM於上半年會貢獻營收,S-SiCap interposer於下半年貢獻營收。

愛普*近期發展重點S-SiCap,採用堆疊式電容技術開發,應用在高效能運算領域上有更突出表現,密度更高、體積更小更薄,且具極佳溫度與電壓穩定性。

相對於傳統電容必須放置在電路板上,S-SiCap更靠近系統芯片,解決空間限制和性能要求的問題。

陳文良指出,愛普*的S-SiCap可應用在數個不同領域,其中應用在Interposer上的S-SiCap,在2024年即會帶來營收貢獻,嵌入基板的S-SiCap已與客戶在進行技術驗證,預計2~3年內可開始出貨。

此外,愛普*積極拓展WoW技術,其中客製化高頻記憶體VHM技術,使VHM能在記憶體頻寬上達到HBM2E的10倍以上,並預期實現超過90%的功耗降低。

愛普*VHM技術,已在加密貨幣應用中獲得驗證,受到主流晶片製造商高度評價。

隨着新世代礦機的量產、各項主流應用POC(Proof of Concept)專案陸續驗證獲得客戶青睞,再加上Interposer的應用在2024年進入量產,來自於AI領域業績將逐步提高。

愛普*2023年全年營收42.27億元,稅後純益14.45億元,EPS 8.93元。愛普*董事會3月1日決議配發每股7元現金股利。

來頡董事長今年2月開始,由愛普*董事長陳文良出任。雙方合作尚處於初期開發階段,不過,未來PMIC以3D封裝方式整合將爲趨勢。

AI熱潮帶來高效能運算普及,進而加大低電壓、高功率的穩壓需求,來頡在網通產品已取得不錯之進展,持續往難度更高AI應用推進。

愛普*攜手來頡,目的爲共同推動3D封裝電源管理的應用。未來AI應用功率越來越高,電源管理IC勢必以3D封裝方式整合,以處理低電壓的運行。