AI伺服器 下一波成長動能

臺灣電路板協會（TPCA）認爲，受AI、電動車、衛星通訊的成長而推動，帶動市場對高階HDI、軟板與載板的需求增長，是PCB產業下個營業增長口。尤其是AI伺服器與自駕車應用，將成爲下一波成長的核心動力。

從臺廠PCB應用端來看，通訊佔比37%、包含伺服器在內的電腦類別佔比21.8%、半導體佔比17.7%、汽車佔比11.4%。通訊、電腦與半導體爲最主要的應用產品。

TPCA表示，IC載板將隨着AI伺服器及高效能運算市場的爆發，進一步擴大其需求量。未來，AI 技術應用場景的不斷拓展，特別是生成式AI、HPC（高效能計算）和先進封裝技術的普及，將使IC載板的需求達到新的高峰。同時，電動車對高效能晶片封裝的需求也將爲此領域帶來新的增長機會。

臺經院產經資料庫資深分析師邱昰芳認爲，這兩年應用端態勢沒有太大變化，AI可能一支獨秀，除伺服器外，其他像PC、手機、網通、汽車，雖然都有量，但表現都不好。這是爲何臺資板廠在東南亞產能不敢一下子擴太快，就是怕產能開出卻沒有需求。

邱昰芳指出，2025年動能能見度較高的還是AI，除了伺服器續強，還有AI衍生的高速傳輸交換器，特別是資料中心部分，今年會有較好的表現。此外，今年Win10在10月要終止服務，可能會帶動商用換機潮，如果廠商汰換成AI PC，主板部分升級到HDI，可能就有利於廠商。

工研院產科國際所分析師張淵菘表示，在AI晶片上，臺廠這邊主要緊跟GB200。至於外界期待AI手機、AI筆電等應用，他表示不會帶動太多PCB需求，對於產品而言，如果AI手機跟AI PC滲透率能提高的話，它會帶動PCB的規格持續升級，進而提高產品的單價。