AI正在攪動硬件圈

在近期於美國拉斯維加斯舉辦的全球規模最大的消費類電子產品展（CES）上，來自160個國家和地區的約4000多家企業參展，其中包括超1300家中國公司以及309家世界500強企業，像英偉達、AMD、聯想等科技巨頭均在列。

在此次展會上，AMD、NVIDIA、Intel三巨頭全面發力基於AI技術的“智能硬件”，其新產品大多圍繞AI展開。不難看出，端側AI已成爲新的風口，逐漸開始“飛入尋常百姓家”。

實際上，近年來，幾乎所有的芯片硬件都開始集成AI功能，可謂是“無AI，不終端”。反之，AI大模型也離不開硬件的支撐，因爲任何新產品都需要面對三個關鍵問題：落地場景是什麼、如何被市場接受以及怎樣盈利。

AI加速滲透PC產品

AIPC，即人工智能電腦，是一種集成人工智能技術的個人電腦。它通過整合NPU、CPU、GPU等硬件，在實現高能低耗的同時，從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放用戶的生產力與創造力。AIPC可應用於圖形視覺、語義理解、智能交互等多種場景，還推動傳統PC從工具屬性向助理屬性升級，成爲個人的“第二大腦”和AI助手。

2023年9月，AIPC概念首次提出，而其真正落地爆發是在2024年，因此2024年也被稱爲AIPC元年。在今年年初的CES展上，各大廠商更進一步，紛紛推出新品。

2024年5月20日，微軟重磅發佈Windows 11 AIPC，並宣佈將旗下AI助手Copilot全面融入Windows系統，Copilot還採用了OpenAI推出的GPT-4o模型。同時，微軟以“Copilot + PC”標準對AIPC加以定義，強調需內置NPU（神經網絡處理器）、運算能力達到40 TOPS以上、內存16GB以上，確保計算機的能獨立運行AI運算，無需依賴網絡服務器。

如今，AIPC產業鏈上游的英特爾、AMD、高通、英偉達等芯片廠商正在不斷推出AIPC的高性能處理器。

英特爾在CES上發佈全新酷睿Ultra處理器（第二代），涵蓋全新英特爾酷睿Ultra 200HX和200H系列移動處理器、基於英特爾vPro平臺的全新英特爾酷睿Ultra 200V系列移動處理器、全新英特爾酷睿Ultra 200U系列移動處理器、擴展的英特爾酷睿Ultra 200S系列臺式機處理器、爲邊緣計算打造的全新英特爾酷睿Ultra處理器和英特爾酷睿處理器。英特爾稱，酷睿Ultra 200H系列相比上代，單線程和多線程性能分別提升約17%和20%，核顯性能提升約22%，AI算力高達99 TOPS。

AMD也宣佈推出全新銳龍AIMax系列處理器，滿足高端輕薄筆記本電腦對高性能計算的需求；同時推出基於“Zen5”架構的全新銳龍AI300系列處理器，豐富了產品陣容。爲延續AMD“Zen 4”架構的優勢，AMD還推出適用於日常辦公的銳龍200系列處理器，並擴展商用AIPC產品線，將AMDPRO技術集成到銳龍AIMax、銳龍AI300和銳龍AI200系列處理器中。得益於集成高達50 TOPS AI處理能力的NPU，銳龍AIMax系列處理器成爲下一代AI電腦的強大動力。

英偉達同樣不甘示弱，黃仁勳在CES上發佈了PC端的RTX 50系列顯卡，持續爲AIPC提供動力支持。不僅如此，英偉達還直接進入了AIPC賽道，推出小型超級計算機Project Digits，讓更多開發者能在桌面端使用大模型。新一代GeForce RTX 50系列採用NVIDIA Blackwell架構、第五代Tensor Cores和第四代RT Cores，在AI渲染領域，包括神經網絡着色器、數字人技術、幾何圖形和光照等方面均有升級。

值得一提的是，英偉達發佈的超級計算機Project Digits搭載全新GB10超級芯片，是全球最小的可運行200B參數模型的AI超級計算機，聯發科也參與了GB10的設計。Project Digits搭載的GB10超級芯片採用Blackwell GPU，通過NVLink-C2C片間互連與一顆高性能Grace CPU互聯，該CPU採用ARM架構且擁有20個高效節能內核。

高通去年發佈驍龍X Elite和驍龍X Plus處理器，並推出部分PC產品，但在整個Windows PC市場中，採用驍龍X系列的設備佔比仍不足1.5%。去年10月，高通突然取消面向開發者的開發套件。不過在CES上，高通捲土重來，推出全新系統級芯片Snapdragon X，瞄準中端PC市場。這款芯片採用4納米制程工藝，具備長續航和強大性能，可支持運行最新人工智能軟件，搭載該芯片的PC售價低至600美元。

在芯片廠商的支持下，聯想、惠普、戴爾等電腦製造商紛紛加大在AIPC領域的研發和生產投入，並推出相關電腦產品。在CES上，AIPC終端廠商也紛紛發佈新品。

聯想發佈了YOGA Air 14 Aura AI、ThinkPad X9、搭載本地AI的平板電腦、掌機以及搭配英偉達RTX5090顯卡的最新遊戲筆記本等一系列新品。戴爾則推出專爲個人和專業計算打造的全新AIPC產品組合：類似蘋果命名模式的戴爾、戴爾Pro和戴爾Pro Max。華碩也展示了一款被稱爲“最輕的Copilot + PC”的產品。

此外，除Windows生態外，蘋果也在2024年6月上線AI全家桶，發佈旗下首個生成式人工智能大模型Apple Intelligence，全方位佈局AIPC領域。

AI全面植入手機

除AIPC外，手機廠商也掀起AI競爭熱潮。如今，越來越多智能手機廠商將AI大模型融入手機，2024年被稱爲“AI手機元年”。

中國電信研究院戰略發展研究所副主任分析師李爲民指出，在交互邏輯上，自然語言處理能力不斷進階，相當於語音助手擁有了“高智商”，能精準洞悉用戶意圖，而多模態交互集合了語音、手勢、面部表情等，讓操作頁面更加自然、豐富；在軟件生態層面，智能相機、智能翻譯等開發者工具也走向智能化，開發和測試的效率、質量雙雙提升。李爲民強調，AI無疑將成爲手機市場競爭的“催化劑”，品牌們如今紛紛加註AI研發，正是因爲能在該領域突圍的品牌，就有望登頂“王座”。

在2024年蘋果秋季新品發佈會上，庫克演示了Apple Intelligence功能。全新iPhone 16系列成爲蘋果首款真正意義上的AI手機。10月22日，華爲正式發佈HarmonyOS NEXT，該系統將AI與OS深度融合，帶來全新的鴻蒙原生智能Harmony Intelligence，開啓AI大模型時代的OS體驗。基於強大的AI架構，搭載盤古大模型的小藝智能體與系統AI導航條深度融合並常駐屏幕，成爲隨時可用的系統級智能體。

榮耀在10月新品發佈會上，推出搭載新型AI系統的智能手機。爲展示AI功能的強大與智能，榮耀CEO趙明現場用AI功能爲嘉賓點了2000杯瑞幸咖啡。此外，小米推出“超級小愛”，vivo發佈“藍心大模型”，OPPO發佈“AndesGPT”。

到2024年底，市場更是傳出消息，小米集團正積極構建自己的GPU萬卡集羣，加大對AI大模型的投入。小米大模型團隊成立之初便已擁有6500張GPU資源。這一舉措顯示了小米在AI硬件領域的決心和投入力度。去年5月，小米還曾宣佈小米大語言模型MiLM正式通過大模型備案。小米當時表示，小米大模型將逐步應用於小米汽車、手機、智慧家居等產品中，透過端雲結合，實現場景內和場景間多設備的協同，爲“人車家全生態”戰略賦能。

除了終端廠商外，聯發科和高通在AI領域的貢獻同樣值得肯定，它們推出的新產品如天璣9400和驍龍8至尊版，爲AI手機的快速發展提供了有力技術支撐。

天璣9400集成了MediaTek的天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）以及第八代AI處理器NPU 890。這一組合不僅大幅提升了傳統AI應用的性能，更將其推向了一個全新的高度——自主感知、動“腦”推理、協作行動的高度智能化AI應用。這意味着，天璣9400能夠全面賦能端側AI，實現對傳統應用的快速智能化轉化，涵蓋文字處理、圖像處理、音樂創作等多個領域。

驍龍8 Elite搭載了全新升級的Hexagon NPU，可以提供創新的多模態模型處理能力，能使AI計算與計算機視覺能夠協同工作，從而大幅提升AI任務的執行效率。例如，通過LMM（多模態模型），NPU能夠同時處理語音指令和圖像內容，實現更快的響應速度。這種高效的處理能力，使得驍龍8 Elite在各類智能應用場景中都能遊刃有餘。

縱觀各品牌開發者大會的發展趨勢，已從單純優化手機原有功能，轉變爲以AI agent智能體爲核心，藉助本地化端側模型，爲用戶提供更個性化服務，爲中高端消費者帶來全新體驗。將AI能力與自身操作系統深度融合，已成爲各大手機廠商旗艦機的重要特徵，也是其在品牌和市場競爭中實現彎道超車的關鍵機遇。

AI賦能多領域智能硬件

智能硬件是繼智能手機之後的一個科技概念，通過軟硬件結合改造傳統設備，使其具備智能化功能。智能化之後，硬件具備連接的能力，實現互聯網服務的加載，形成“雲+端”的典型架構，具備了大數據等附加價值。

在此基礎上，智能硬件已經從可穿戴設備延伸到智能電視、智能家居、智能汽車、醫療健康、智能玩具、機器人等領域。如今在AI的加持下，各種MCU、MPU、SOC等新品產品也開始逐漸融合AI功能，進一步助力智能硬件再突破。

2024年，字節跳動發佈首款AI智能體耳機Ola Friend，後者接入旗下的豆包大模型，並與豆包APP結合。由此，這款AI智能硬件成爲字節跳動在AI場景的一個探索和嘗試，通過豆包大模型爲用戶在生活中各個場景提供更爲直接的幫助。

三星在CES 2025推出業界首款將AI集成到設備端的顯示器，LG發佈的新型智能冰箱和微波爐等，通過AI實現智能化控制和能源管理，可根據用戶的使用習慣自動調整溫度、運行模式等。

近期，谷歌、Synaptics也宣佈在物聯網邊緣人工智能（Edge AI for the IoT）領域合作，旨在確定情境感知計算多模態處理的最佳方案。此次合作將在Synaptics Astra硬件上整合谷歌符合MLIR標準的ML內核及開源軟件和工具，加速物聯網人工智能設備開發，支持處理視覺、圖像、語音、聲音等多種模態，爲可穿戴設備、家電、娛樂、嵌入式集線器、監控以及消費、汽車、企業和工業系統中的控制等應用提供無縫交互情境。

“AI+”趨勢不僅是技術發展的一個縮影，更體現了科技如何在提升人們生活質量和推動社會進步方面發揮關鍵作用。通過智能硬件和AI技術的結合，未來的生活將更爲便捷、高效、智能。

AI再次爲消費市場注入動力，牽引企業業績增長

AI的融入爲PC、智能手機、智能硬件消費市場注入新活力。

在PC市場，IDC預測，中國PC市場將因AIPC結束負增長，在未來5年中保持穩定增長態勢。PC市場總規模將從2023年3900萬臺增至2027年5000萬臺以上，增幅近28%。AIPC在中國PC市場中新機的裝配比例將在未來幾年中快速攀升，於2027年達到85%，成爲PC市場主流。

在智能手機市場，機構預測，2025年AI應用在手機端落地將成爲新一輪換機週期的驅動力，全球智能手機市場有望持續溫和復甦。招銀國際研報認爲，2025年AI應用在手機端落地將進一步推動換機週期到來，預計2025年全球智能手機出貨量將同比增長3%至12.5億臺。

國金證券電子首席分析師樊志遠認爲，展望2025年，AI應用將持續驅動半導體週期上行。生成式AI催生的應用有望成爲AI浪潮的主流，這主要表現爲“AI+X”，包括AI手機、AIPC、AI眼鏡、AI耳機、AI音箱、AI玩家、AI教育、AI陪伴、機器人、自動駕駛等，這些終端需求的升級和創新都將帶動對芯片的需求，從而推動整個半導體市場規模持續增大。

在新的發展形勢下，如何更好應用AI已成爲當下核心議題。衆多科技巨頭憑藉資源和技術優勢，積極將AI與核心業務融合，改造傳統產品，提升競爭力，同時佈局前瞻技術，拓展AI應用場景。此外，許多初創企業也在探索AI潛力，通過創新產品研發或引領下游硬件創新，在功能和用戶體驗上實現突破與變革。