AMD尋類CoWoS 供應鏈超嗨

AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光、力成、京元電及華邦電等均將受惠。圖／美聯社

先進封裝商機受惠股

NVIDIA（輝達）2023年主導全球AI晶片發展，2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆，AMD發展AI晶片優於市場預期，MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化，但供給關鍵仍在先進封裝產能，AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）及華邦電（2344）等均將受惠。

AMD去年底時表示，AI晶片營收今年可達20億美元，且不計入其他HPC（高效能運算）晶片。AMD指出，未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70％，預估2027年將達4,000億美元。

由於臺積電CoWoS產能早已滿載，且今年即使擴產主要保留予輝達，市場法人指出，臺積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求，但建立新產線需時六至九個月時間，因此，預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，日月光、Amkor、力成及京元電爲首批潛在合作對象。

臺積電將CoWoS部分委外已運作一段時間，主要鎖定小批量、高效能晶片，CoW維持臺積電自制，後段WoS則交封測廠，提升生產效率及靈活性，未來3D IC世代也將持續此模式。

日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單，日月光強化開發先進封裝技術，已具備CoWoS整套製程的完整解決方案，公司積極吸引客戶並盡力滿足需求，而日月光也表示，看到AI強勁潛力，預期2024年相關營收將翻倍。

市場法人推估，日月光集團2.5D封裝月產能約有2～2.5仟片，分析師則認爲，封測廠將維持interposer（矽中介板）由臺積電或聯電提供的商業模式，2024年CoWoS可望放量。

京元電承接Nvidia AI晶片測試，可望受惠AMD尋求類CoWoS產能，Nvidia目前爲京元電第二大客戶。

京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test（FT），市佔率高達7成。

京元電提供完善的IC預燒（BURN-IN）測試，有自制Burn-in設備且佈局十幾年，累積不少專利及技術，展望2024年，CoWoS產能開出，市場看好AI營收佔比有望翻倍。

此外，包括先進封裝設備廠，辛耘、弘塑及萬潤，今年營運也將因先進封裝市場增長帶動，展現另一波成長力道。