AOI 廠今年營運拚轉機！牧德、由田開拓半導體 鏵友益拚轉盈

PCB載板族羣相關AOI廠商歷經景氣考驗，今年營運力拚轉機。牧德（3563）、由田（3455）積極開拓半導體領域，至於鏵友益（6877）去年度則爲AOI廠商唯一虧損，今年則力拚轉盈。

AOI大廠牧德先前率先提到，公司對 2024 年整體看法不變，持謹慎保守看法。爲穩定營收，積極推廣既有 PCB產品至臺資/陸資到泰國設廠的機會，掌握重點攻堅客戶，並與供應鏈合作進行品質及成本管控，以優化後續毛利率及淨利率。

因應 PCB 產品在東南亞的營收陸續提升，牧德已在 2023 年起已陸續配合客戶在東南亞擴廠裝機，並動態配合客戶建廠進度，進一步擴增區域客服能量團隊。

而半導體、封測領域檢測設備的部分，牧德已獲得日月光（3711）投資入股，牧德先前股東常會改選董事，依計劃日月光取得董事一席及推薦獨董一席，並指派研發總經理李俊哲擔任法人董事代表，及推舉文曄科技（3036）財務長楊幸瑜爲新任女性獨董。

牧德強調，公司持續投入研發多款高性價比整體檢測解決方案。與客戶合作的封裝設備開發計劃持續推進中。

AOI廠商由田近年積極開拓半導體領域，由田近年逐步降低LCD面板相關業務比重，轉重載板與半導體兩大領域，瞄準佈局先進封裝，於春耕多年後已進入收成期，公司已完成多項高階機臺研發，完整對應RDL、Fan Out、CoWoS等先進製程，相關機臺於兩岸大廠完成裝機認證，公司目標今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大，預估由田2024先進封裝營收將呈倍增，公司各產品線佔比將更趨健康。

由田表示，從市場面看，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，除兩岸領先廠商外，公司於東南亞封裝客戶亦有斬獲，預計今年起將開始挹注營收。公司在研發能量上也持續加大力道，檢出能力已從微米級踏入奈米級，技術能量穩步提升。公司除聚焦先進封裝領域外，ABF載板、AI server主板、MSAP/MLB、顯示器、AI等領域亦有所斬獲，不僅產品涵蓋領域與深度增加，同時掌握建廠與擴產需求，持續打入新客戶。法人樂觀看待多方動能齊發下，公司整體表現值得期待。

鏵友益方面因應印刷電路板朝少量多樣化、高密度、多層板發展，5G應用需求大增，高頻信號傳輸對於電路板製程精度要求提升。公司提到，機會在協助產線建立智能監控能力，提升產品品質與生產穩定度。

至於半導體部分，鏵友益提到，前段檢測需求，公司技術通過終端認證。 挑戰在後段先進封裝，將由2.5D異質整合朝3D堆疊技術邁進，3D高精度高速檢量測設備衍伸新需求。 另外第三代半導體(碳化矽、氮化鎵)晶圓製程線上檢測也產生機會與挑戰。