拜登狠殺3年死不了？華爲買到「這些晶片」 神秘賣家全遮了

華爲參與今年MWC大會。（示意圖/達志影像/shutterstock）

華爲遭美國封殺三年後，近日傳出拜登政府考慮將制裁範圍從5G擴大至4G晶片，也讓華爲剉咧等。儘管遭美國兇狠打壓，華爲仍低調參與2023世界行動通訊大會（MWC），外媒披露華爲展示十多個電路板，並將所使用的晶片全部遮住，除了保護晶片供應商，也擔心商業機密外流。

美國科技網站Tom's Hardware報導，華爲近幾年遭美國製裁無法取得先進晶片，但並不意味着無法獲得其他晶片，只是華爲不想讓外界知道晶片供貨來源。目前華爲仍在大陸和其他國家大量銷售伺服器和通信設備，製造這些設備，晶片扮演不可或缺的角色。

現在市面上的晶片，無論是邏輯晶片或是記憶體IC，都是使用美國開發的EDA（電子設計自動化）軟體所設計，並採用美國技術的設備來生產，因此必須獲得美國商務部許可，相關晶片供應商才能出貨給華爲。

由於要拿到美方許可證相當棘手，華爲不得不透過特殊管道購買晶片，並使用複雜方式從開發商那裡取得硬體。

報導指出，專注於大陸5G、物聯網的分析師Jay Goldberg在推特上貼出華爲在MWC展示十多個電路板產品，並將所使用的晶片全部遮蔽隱藏，除了不想讓外界知道誰賣晶片給他們，另一原因是怕商業機密外流，因爲大陸競爭對手可能會抄襲華爲產品。

從Goldberg曬出的照片中，其中一塊電路板不僅使用散熱器或膠帶遮住邏輯晶片，甚至隱藏記憶體IC供應商；另一塊板子，看起來像是伺服器主板，晶片廠商logo也被覆蓋，就是爲了保護製造商。