《半導體》AI、HPC需求旺 穎崴1月營收飆次高

穎崴表示，1月營收衝上歷史次高，主因AI及繪圖晶片（GPU）相關應用帶動垂直探針卡（VPC）大量出貨，且AI伺服器需求強勁帶動高頻高速測試座（Coaxial Socket）出貨暢旺，顯見公司的AI及高速運算（HPC）產品線佈局完整，帶動營收跳脫季節性週期表現。

展望後市，美股財報周甫落幕，雲端服務供應商（CSP）再次確認擴大訓練規模爲長期競爭優勢，加大對AI投資力度，晶圓代工業者亦強調2025年AI需求強勁，有望帶動其他產業成長，預估AI產業未來5年的年複合成長率（CAGR）將達40％。

穎崴指出，科技巨擘持續投入AI基礎建設，高頻高速、大封裝、大功耗等高階測試需求爲測試介面產業中長期趨勢，公司與客戶密切合作，有能力且有足夠能量提供終端測試（FT）、系統級測試（SLT）、晶圓測試（CP）等多元的完整測試解決方案。

此外，區域性大型AI語言模型百花齊放，業界普遍認爲將加速AI應用普及，強化AI PC、手機與邊緣運算髮展，使AI語言模型應用將從大型CSP拓展至中小企業市場。據美系投行預估，特殊應用晶片（ASIC）今年產值達220億美元，2027年估達300億美元。

穎崴發言人陳紹焜指出，AI應用百花齊放，除了加速AI普及速度，更帶動市場對AI的需求更高，但無論是何種AI工具都需要在高算力架構下運行，因此AI、HPC產業趨勢朝高算力研發方向不變。

穎崴董事長王嘉煌先前法說時預期，市場需求動能持續可望使今年首季營運淡季不淡，全年營收可望維持雙位數成長、續創新高。針對矽光子共同封裝元件（CPO）測試領域，則持續與客戶、封測廠及設備廠商研發合作，目前持續進行中。