《半導體》AI PC、旗艦智慧機助攻WiFi 7 立積迎回溫

受惠於去年第四季因陸系營運商客戶需求落底後回溫，加上美系客戶持續開發新品，法人看好，立積去年第四季有機會轉虧爲盈，且動能可望延續到第一季。

以今年來說，市面上WiFi 7已經導入消費性市場，商用市場也將在今年快速放大，加上AI PC題材發酵，對於傳輸條件要求又更高，故將有利於WiFi 7的滲透率。業界就推估，WiFi 6/6E和WiFi 7的黃金交叉最快有可能發生在今年底或是2025年上半年。由於立積是全球少數提供WiFi射頻前端元件之IC設計業者，所以今年在WiFi 7快速發展助攻下，營運有機會出現反轉動能。

以產品ASP來說，WiFi 7的ASP將明顯高於WiFi 6/6E，且在產品推出的前段時間，更可以享有該優勢，此將有利於推升立積毛利率表現，進一步對獲利有正向共向。

另外，立積也積極發展產品線，日前甫發表得三星旗鑑機Galaxy S24系列搭載Wi-Fi 7，而兩大晶片大廠旗艦晶片包括高通Snapdragon 8 Gen 3、聯發科(2454)天璣9300均已經通過Wi-Fi 7認證，換言之，接下來各大手機大廠的旗艦機搭載Wi-Fi 7將成爲標配，也將促進Wi-Fi 7生態系快速成長，也將成爲立積另一股動能。