《半導體》半個月拉回2成 世界先進回神強彈

世界先進2024年8月自結合並營收36.33億元，較7月35.56億元小增2.14％、較去年同期35.16億元成長3.31％，站上今年次高、改寫同期第三高。累計前8月合併營收278.87億元，較去年同期251.54億元成長10.87％，改寫同期次高。

世界先進先前法說時表示，由於客戶需求持續成長，預期2024年第三季晶圓出貨量將季增9～11％、平均售價（ASP）雖受產品組合影響而季減0～2％，但稼動率可望季增7～9個百分點至約70％，帶動毛利率提升至28～30％。

世界先進總經理尉濟時指出，客戶需求持續增加，但車用等部分終端產品持續庫存調整，對終端需求看法仍保守，公司目前訂單能見度約2～3個月。爲滿足客戶需求，晶圓五廠第三季月產能估季增2％至約28.6萬片，全年產能估約338.7萬片、年增約1％。

此外，世界先進與恩智浦半導體（NXP Semiconductors）已取得相關單位覈准，將依計劃注資正式成立合資子公司VSMC，世界先進將注資31億美元持股60％，預計下半年在新加坡動土興建首座12吋晶圓廠、2027年開始量產，成功量產後將考慮建造第二座晶圓廠。

同時，世界先進10日公告斥資24.8億元，認購漢磊(3707)5萬張私募普通股、取得13％股權，雙方並簽訂策略合作協議，雙方將攜手推動化合物半導體碳化矽（SiC）8吋晶圓的技術研發與生產製造，相關技術初期由漢磊轉移，預計2026年下半年開始量產。

雙方此次策略結盟、專注8吋SiC半導體晶圓製造的技術開發及未來量產，主要考量SiC的材料特性可有效提升能源效率，特別在因應全球暖化的節能減碳趨勢下，應用將普及到電動化車款（xEV）、AI數據中心、綠能儲能、工控、消費性產品等領域。