半導體板塊走強！一個細分賽道景氣度向好、國產替代空間大——道達研選

各位老鐵，大家好！我是錢研君，今天又在公衆號“道達號”上發佈最新的研究成果——道達研選。

本週A股市場整體呈現震盪調整走勢，但很多優質板塊還是呈現反彈走勢。從滬深300相關ETF的成交量來看，神秘資金仍然在積極買入。在目前的市場氛圍下，投資者仍應該堅持不追高的基本原則。

本週半導體板塊表現相對強勢，在上半年錢研君就反覆強調，要高度重視半導體、生物醫藥和農林牧漁這三個大行業的週期反轉機會。

接下來，我們一起來看一下半導體細分領域——半導體硅片行業的基本情況以及投資邏輯。

在正式開始之前，還是做個提醒，道達研選重點關注行業第7期白金版以及道達研選週記第28期已經更新了，歡迎大家關注微信公衆號“道達號”，然後到贏家學院查看。

全球半導體材料市場規模在波動中上升

按照工藝進行分類，半導體材料可分爲晶圓製造材料和封裝材料。其中，晶圓製造材料主要包括硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠、光刻膠配套材料、（通用）溼電子化學品、靶材、CMP拋光材料等；封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

按照代際，半導體材料已發展出第四代半導體材料。不過，各個代際半導體材料處於並存狀態，各有所長並相互補充。整體而言，全球半導體依然以硅材料爲主，目前95%以上的半導體器件和99%以上的集成電路都是由硅材料製作。

整個半導體行業的產業鏈上游主要由半導體材料和半導體設備構成。作爲芯片製造上游的重要支柱，半導體材料決定了芯片性能的優劣。因此，芯片能否成功流片，對工藝製備過程中半導體材料的選取及合理使用尤爲關鍵。

根據SEMI數據，2006年至2023年，全球半導體材料市場規模呈現波動並整體向上的態勢。2023年，受下游需求疲軟、製造商調整庫存的影響，晶圓廠利用率下降，材料消耗量隨之下降，市場規模從2022年的歷史高點727億美元下降至667億美元，同比下降8.2%。

2023年中國半導體材料市場規模爲322.61億美元，較2022年同比下滑2.5%，但佔比從2022年的45.5%增長至48.4%，爲全球半導體材料市場規模最高的國家。

硅片是佔比最大的半導體材料

硅片在半導體產業鏈中是芯片製造的重要核心材料，2022年半導體硅片在全球半導體材料中的佔比達到33%，是佔比最大的半導體材料。

半導體硅片可以按照尺寸、摻雜程度、工藝等方式進行劃分。按照尺寸劃分，半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、125mm（5英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規格。

根據摩爾定律，當硅片尺寸越大，單個硅片上的芯片數量就越多，從而能夠提高生產效率、降低生產成本。自1960年生產出23mm的硅片之後，硅片尺寸就越來越大，到2002年已經可以量產300mm（12英寸）硅片，厚度則達到了歷史新高的775μm。

目前全球半導體硅片以12英寸爲主，根據中商產業研究院數據，2021年全球硅片中，12英寸佔比68.47%，8英寸佔比24.56%，6英寸及以下佔比6.97%。未來隨着新增12英寸晶圓廠不斷投產，未來較長的時間內，12英寸仍將是半導體硅片的主流品種，小尺寸硅片將逐漸被淘汰，但是8英寸短期仍不會被12英寸替代。

根據應用領域的不同，越先進的工藝製程，往往使用更大尺寸的硅片生產。根據SUMCO數據，2020年8英寸半導體硅片下游應用中，汽車、工業、智能手機分列前3名；12英寸半導體硅片下游應用中，智能手機、服務器、PC或平板分列前3名。

半導體硅片行業由於技術難度大、研發時間久、客戶認證週期長的特點，市場集中度較高，且長期由國際廠商佔據較大份額。2022年全球硅片主要廠商中，前五大廠商合計佔據超過90%的市場份額。

長期供不應求，國內廠商加速崛起

半導體硅片市場具有一定的週期性，由於受到2020年全球“缺芯潮”的影響，以及人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業應用的需求增加，使得全球對芯片的需求不斷提升，對半導體硅片的需求也隨之增長，2022年達到週期峰值。進入2022年後，受全球整體產能釋放與市場需求疲軟的影響，下游芯片行業出現庫存過剩的情況，2023年半導體硅片行業處於週期底部。

不過，據五礦證券分析，隨着行業庫存逐漸恢復到正常水平，預計2024年會結束全球庫存過剩的現狀，需求逐漸恢復增長，並自2026年起逐漸超過全球12英寸硅片總產能，重新進入供不應求的階段性狀態。

目前全球半導體硅片廠商積極擴產，國外頭部廠商紛紛宣佈擴產計劃，中國半導體硅片企業同樣積極推進新增產能生產線的建設。根據Knometa Research數據，2024年將有15座300mm晶圓廠上線，預計到2025年會有17座開始投產。儘管目前國際主要半導體硅片企業均已啓動其擴產計劃，但其預計產能長期來看仍無法完全滿足全球範圍內芯片製造企業對半導體硅片的增量需求。

綜上，五礦證券認爲，隨着消費終端庫存水平迴歸合理水位，AI手機、AI PC、雲服務、新能源車等新興行業對芯片的需求拉動，半導體硅片行業有望迎來機遇期。同時考慮到國產硅片廠商市佔率仍然較低，國產替代空間大，因此中國半導硅片廠商有望充分受益。

免責聲明：道達研選是從行業前瞻去挖掘價值信息，整合最熱研報主要觀點，文章提供的信息僅供參考，不涉及操作建議。據此入市，風險自擔！

風險提示：1、下游需求不及預期；2、半導體硅片行業競爭加劇；3、國內廠商產品研發、技術發展不及預期。

最後再提醒一下，道達研選重點關注行業第7期白金版以及道達研選週記第28期已經更新了，歡迎大家關注微信公衆號“道達號”，然後到贏家學院查看。

好了，今天就和各位老鐵聊到這裡，祝大家週末愉快！

本期道達研選的參考研報如下：

五礦證券-電子行業：半導體硅片景氣度向好，國產廠商前景可期-240718

（錢研君）

本文內容僅供參考，不作爲投資依據，據此入市，風險自擔。