《半導體》蔡力行親曝聯發科2奈米架構 AI佈局從邊緣到雲端

因應快速增加的AI訓練與推論需求，雲端服務供應商除了積極布建資料中心，也尋求更客製化的解決方案以優化特定領域性能，並降低總擁有成本(TCO)，聯發科預估客製化AI雲端運算的市場規模將自去年約76億美元成長至2028年的450億美元，其中大多數爲AI加速器。

蔡力行談到，聯發科擁有許多內部開發的雲端AI客製化晶片解決方案的IP，在雲端運算領域佔有利基性的市場定位，並且能幫助雲端廠商降低總擁有成本(TCO)。

這些技術包括Interconnect SerDes、UCIe、D2D及Optical等高速傳輸介面IP。此外，聯發科在3奈米及接下來的2奈米先進製程、2.5D/3D Chiplet先進封裝，以及HBM(高頻寬記憶體)等技術方面都具堅強的開發及整合能力。

聯發科在未來AI運算在邊緣端及雲端都需進行佈署，且爲了有效發揮混合式AI的優勢，邊緣端與雲端間需建立高速、可靠的連結，而聯發科技具備所有的關鍵有線及無線連結技術。例如在5G，聯發科已將技術由手機延伸至FWA、PC、汽車及物聯網裝置等，另外，還有5G RedCap、5G NTN衛星寬頻、Wi-Fi及乙太網路等無線及有線連結技術。

爲搶佔AI先機，聯發科也積極與全球AI產業領導者合作，一字排開包括Arm、臺積電(2330)、輝達、以及Google、Meta、百川智能及阿里雲的大語言模型等。