《半導體》德微前3季每股盈餘爲5.27元

德微表示，半導體產業氛圍仍處去化庫存中，或許需一兩季度調整，公司對2024年展望，以較樂觀態度看待。

德微今年第3季合併營收4.34億元，季減1.44%，營業毛利爲1.65億元，季增0.18%，合併毛利率38.04%，季增0.62個百分點，營業利益爲7435萬6000元，季減5.35%，營業淨利率17.12%，季減0.71個百分點，稅前淨利爲8202萬4000元，稅前淨利率18.89%、稅後淨利爲8873萬元，季減11.47%，稅後淨利率20.43%，單季每股盈餘爲2.0元，若以除權後實收資本額5.02億元計算，單季每股盈餘爲1.77元，符合公司預期。

德微前3季合併營收爲13.08億元，營業毛利爲4.83億元，營業淨利爲2.3億元，稅後盈餘爲2.64億元，每股盈餘爲5.27元。

德微表示，目前外在市場大環境能見度不高，半導體產業氛圍仍處去化庫存中，或許需一兩季度之調整，目前新產線已架設完成，並開始逐步小量出貨，惟稼動率有待市場回升後將全面量產。

德微在2023年進行新產品封裝架設與晶圓新廠之各項佈局，均將在不久之將來呈現『令人驚奇之成長』，德微表示，對2024年展望，應較2023年有期許、也以較樂觀之態度看待。