《半導體》敦泰董座胡正大：Q4營收續增 非手機領域扮新動力

敦泰指出，第三季爲傳統旺季，高階手機銷售強勁，帶動AMOLED觸控IC出貨持續增長。中低階整合型顯示觸控IC（TDDI）因供應鏈缺料趨緩，價格穩定，帶動備貨意願提升，平板及車載新產品經歷幾個季度的品牌導入後，在第三季開始貢獻銷售。

敦泰第三季營收爲新臺幣38.13億元，季增28.1%，年增6%；單季稅後淨利爲1.68億元，季增57.7%，年增34.8%；單季每股盈餘爲0.79元。毛利率受中低階TDDI IC出貨增加影響，由於產品組合改變，使毛利率下滑至22.3%，較第二季減少2個百分點，但由於營業額顯著增長，毛利金額增至8.49億元，營業費用則達到7.61億元，符合預期。

胡正大指出，敦泰第三季表現優於第二季，第四季雖然爲傳統淡季，但預期營收不會遜於第三季，這顯示基本營運體質穩固。考量到明年春節效應，第四季營運仍有基本需求支撐，手機中低階TDDI IC銷售量可望維持，但隨着第三季缺料情況緩解，售價開始出現微幅鬆動。此外，AMOLED應用在手機及中大尺寸高附加價值領域滲透率持續提升，帶動觸控IC出貨量創新高，整體預期第四季營收可較第三季小幅成長。

展望明年，胡正大表示，手機市場仍存在不確定性，今年的出貨表現顯示季度間波動較大，產品發展趨勢走向兩極化，分別爲高端摺疊機及低價LCD手機，預期這兩類產品仍將是主流，各公司競爭激烈，中國市場的「內卷」狀況加劇，使明年展望難以預測。

在非手機產品部分，胡正大看好汽車、筆電及平板市場的增長，特別是非手機產品的出貨量增加，將有助於敦泰毛利率的提升。平板市場方面，隨着越來越多中國品牌加入競爭，未來的成長前景樂觀。整體而言，敦泰未來的成長動力可能集中在非手機領域。

目前敦泰產品約六成爲TDDI IC，過去主要應用於LCD，如今正逐步擴展至AMOLED領域，目前在穿戴裝置領域已有良好表現，手機部分則在積極開發中。雖然尚無明確的產品上市時間表，但敦泰對於該領域的發展充滿信心，預計將很快有具體進展。

除此之外，關於成本方面，胡正大表示，目前晶圓代工及封測成本正持續下降。換言之，這有助於改善敦泰的營運成本結構，進一步增強公司競爭力。