半導體封裝、材料 臺日技術合作

下世代半導體與前瞻材料是商機所在，經濟部積極想推動臺產業與國際合作，搶攻新世代半導體供應鏈。工研院副院長張培仁表示，近日我半導體產業捷報頻傳，護國神山羣的指標臺積電宣佈赴日投資設廠，今年線上交流會則聚焦在先進材料、半導體封裝技術及化合物半導體等領域，希望能與上百家日本廠商有更多合作機會。

工研院在海外共有五個據點，包括美國矽谷、日本東京、德國柏林、俄羅斯莫斯科及荷蘭愛因荷芬，工研院日本辦公室代表楊馬田表示，日本東京辦事處成立以來，就持續與日本研究機關、大學及企業進行研究與交流。三井住友銀行法人戰略部長池口亮二表示，希望透過本次活動讓更多人瞭解工研院的前瞻技術。

今年線上交流會展示兩大技術領域，分爲前瞻材料與下世代半導體領域共五項技術。接下來，明年2月14日，三井住友銀行還將偕同工研院舉辦個別線上商談媒合會，促成更多合作商機。