半導體工藝，繼續撒幣

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「芯」知精選

2nm，貴在哪裡？（半導體行業觀察）

老石解讀：

SoC設計項目的經濟因素十分複雜，但影響總體成本的基本因素有五個：內容庫、EDA工具、製造代工、時間和生產前訂單預測。設計芯片的成本隨工藝進一步先進而飆升，進入5nm工藝可能達到5.4億美元。因此，計算芯片成本並非簡單事，需要在高效晶圓使用和研發之間平衡。

2nm工藝的昂貴在於多個因素。設計成本由於複雜驗證和一次性流片高而飆升，且製造端的成本也大幅增加，建設一條3nm工藝月產4萬片晶圓生產線需要150億到200億美元。進入EUV光刻時代，光刻機和配套材料成本大幅增加，一臺光刻機的製造成本從1億直接飆升到三億多。此外，掩模組成本也上升迅速，跨越3nm障礙時，掩模組成本已達4000萬美元。臺積電使用N3工藝的晶圓價格較N5增加25%，2nm節點預計每片晶圓價格將達25000美元。這些因素使得2nm工藝成本持續飆升。

預計只有少量廠商能進入2nm階段，英偉達、蘋果、高通、MTK和博通可能是首批客戶。在晶圓製造方面，臺積電、三星和Intel是主要玩家，而日本Rapidus也是其中之一。臺積電的N2技術開發進展順利，計劃於2025年進入大批量生產。三星也計劃在2025年開始生產2nm芯片，並將提供高性能計算和汽車芯片的工藝。Intel已完成1.8納米和2納米制造工藝開發，計劃在2024年開始使用。Rapidus與IBM、IMEC等合作推進2nm研發。

哪有什麼歲月靜好，都是大廠在背後大把撒幣。

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「芯」聞資訊

官宣｜歐盟芯片法案獲批准：目標是將歐盟在全球半導體市場的份額翻一番（界面新聞）

老石解讀：

歐盟理事會批准了“歐盟芯片法案”，即“加強歐洲半導體生態系統”的法規。該法案旨在爲歐洲半導體產業發展創造條件，吸引投資，促進研究和創新，並應對未來芯片供應危機。計劃調動430億歐元的公共和私人投資，目標是將歐盟在全球半導體市場份額從10%提高至2030年的至少20%。經歐洲議會議長和理事會主席簽署後，該法規將在歐盟官方公報上公佈，並在公佈後的第三天生效。

解讀｜美國芯片三巨頭遊說華盛頓背後：行業低谷，出口限制帶來全球經營挑戰（澎湃新聞）

老石解讀：

芯片三巨頭英特爾、英偉達和高通的首席執行官在華盛頓會談中表示，美國政府應當審慎考慮對華出口限制的影響，並在實施新限制前暫停相關舉措。他們警告，採取出口管制可能損害美國在該行業的領導地位。三位CEO特別強調了對華出口的重要性，指出對中國的業務限制可能導致在中國建設工廠等項目的必要性降低。美國半導體行業協會也發表聲明，對過於廣泛、模糊不清的限制措施表示擔憂，認爲這可能削弱美國半導體行業的競爭力，破壞供應鏈，引發市場不確定性。中國半導體行業協會也表達了對美國政府對半導體產業潛在額外限制的擔憂，強調全球半導體產業的全球化一旦被破壞，將對全球經濟產生嚴重負面影響。

爆料｜小米將削減印度地區智能手機產品線 專注5G手機（愛集微）

老石解讀：

小米在印度市場業績下滑後，決定削減產品線，專注於5G手機。小米雖在印度連年領先，但印度政府監管政策使其業績下降，被三星超越。全球手機品牌在競爭激烈的印度市場努力提高銷量，並加深與當地夥伴聯繫。小米印度總裁表示，將減少發佈，注重客戶體驗和實體店銷售，重回成功。小米在印度加強本地採購和本土組裝智能手機。小米印度首席營銷官透露，將在8月1日推出價格在200至250美元的新款5G智能手機，以實施本地組裝5G手機戰略。

注：以上內容原文鏈接、以及更多「加餐」內容，已在知識星球分享。

（注：本文不代表老石任職單位的觀點。）