《半導體》化合物半導體吸金 漢磊、嘉晶後市有看頭

磊晶廠嘉晶上半年合併營收30.06億元、年增28%；毛利率20%、營益率15%；稅後淨利3.93億元，每股盈餘1.38元，上半年獲利超越2021全年水準，主要受益於平均售價、產能利用率上升所致。嘉晶主要市場以臺灣、日本爲主，五大項產品應用：MOSFET、FRD、SBD、PMIC、IGBT，其中MOSFET以低、中壓產品爲主，高壓部分以Super Junction爲主；FRD應用偏向於工控、車用領域，目前佔比有逐漸上升趨勢；SBD、PMIC則以消費性產品應用爲多，受到消費性電子庫存調整影響，佔比下降；IGBT佔比變化則相對穩定。

漢磊上半年合併營收爲43.6億元，毛利率21%，稅後盈餘4.41億元，每股稅後盈餘1.33元，創同期新高；漢磊預估明年化合物仍有爆發性成長。漢磊總經理劉燦文指出，漢磊上半年4大平臺營收中，化合物半導體 佔29%，隨着產能擴增，下半年對營收貢獻可望逐季增長，比重將成長到4-5成，碳化矽（SiC）產能維持全線滿載，今年SiC出貨量將有機會較去年成長2倍，因已新增20家多家客戶，其中有些是歐美新客戶，化合物半導體佔明年營收比重估將有機會達5成。漢磊預估2022年及2023年資本支出將達4500萬至5500萬美元，預估到2024年，碳化矽產能，將比今年擴增5倍。

嘉晶總經理孫慶宗表示，2022全年營收上看15%至20%年增率，其中化合物半導體成長更高達六成，明年上半年因庫存修正，矽磊晶恐不若今年強勁，但碳化矽、氮化鎵仍維持高成長，內部目標化合物半導體年營收成長在八成以上。展望第三季，單季營收將創歷史新高，化合物半導體營收佔比來到10%，其中碳化矽、氮化鎵過去幾個季度營收逐季成長，預估今年氮化鎵年增約50%，新產能預計下半年開出，等待客戶驗證後，預計年底進入量產，產能將較去年增加1.6至2倍之間，並同時開發8吋GaN on Si磊晶，正進行取樣驗證中，期望在明年下半年可有營收貢獻，明年產能開出後將年增2~2.5倍。而碳化矽部分，營收佔比較大，預估今年將較去年成長80%以上，產能將較去年增加2倍，若不是因設備交期慢，今年應可開出更多產能。

徐建華指出，過去一年是化合物半導體需求起飛的一年，隨着電動車、節能等應用未來幾年成長相當樂觀，漢磊與嘉晶將積極擴建產能，並提升技術來貢獻業績與獲利結構改善，看好兩家公司明年化合物半導體營收皆持續成長。