《半導體》績優+庫藏股護體 均華亮燈歡慶

均華股價8月底觸及1080元新高後拉回，近期於660元附近獲撐。爲激勵員工及提升員工向心力，董事會決議自今（4）日起至明年1月3日間，於472～1325元間買回庫藏股300張。在績優及庫藏股護體下，均華今日開高走高，11點後攻上漲停價740元。

均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在臺市佔率逾7成、衝切成型機兩岸市佔率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均爲重要客戶，具備寡佔優勢。

均華2024年第三季合併營收4.74億元，季增12.05％、年增達99％，創歷史次高，營業利益0.78億元，季增23.27％、較去年同期轉盈，創同期新高。雖受業外轉虧拖累，歸屬母公司稅後淨利0.57億元，季減10.75％、仍年增達17.6倍，創同期新高，每股盈餘2.03元。

累計均華2024年前三季合併營收15.92億元、年增達近1.21倍，營業利益2.8億元、年增達近9.79倍，使歸屬母公司稅後淨利2.61億元、年增達近4.62倍，每股盈餘9.23元，全數均超越2022年全年、提前改寫年度新高。

觀察均華本業獲利指標，第三季毛利率37.88％，略低於第二季39.32％、優於去年同期22.69％，營益率「雙升」至16.53％、創同期次高。前三季毛利率、營益率升至38.15％、17.6％，亦雙創同期次高。第三季業外轉虧主因新臺幣升值導致匯損，但前三季匯兌收益仍增加。

均華先前表示，公司成立以來聚焦先進封裝領域，隨着先進封裝大量採用晶片貼合（Die Attach）技術，目前在臺灣晶片貼合相關設備市佔率已達7成。公司持續擴大研發投入，與晶圓大廠合作開發新一代先進封裝精密精密取放設備，並與既有封測客戶羣緊密合作。

市調機構國際數據資訊公司（IDC）預估，全球先進封裝至2028年的年複合成長率（CAGR）達逾10％，其中2.5D/3D市場規模年複合成長率估達22％。均華看好2025年客戶交機放量效益顯現，未來營運展望持續看好。