《半導體》捷敏Q3獲利登次高 Q4營運續拚高

捷敏股價2日觸及115.5元波段高點，隨後震盪回測百元關卡支撐，今（16）日小幅開高後量增穩揚近2.5％，最高上漲3.45％至105元，領漲封測族羣。三大法人上週合計賣超捷敏935張，但昨日轉爲買超128張。

捷敏第三季合併營收12.45億元，季增7.72％、年增達24.07％，連3季創高。毛利率雖降至30.07％的近1年半低點，但營益率仍持穩23.86％水準。配合匯兌收益帶動業外顯著轉盈，使稅後淨利2.6億元，季增達32.94％、年增達47.99％，每股盈餘2.02元，雙創歷史次高。

累計捷敏前三季合併營收34.63億元、年增達26.53％，改寫同期新高。毛利率雖降至30.43％的近5年同期低點，但營益率23.77％仍爲近4年同期次高。配合業外虧損減少近44％，使稅後淨利6.53億元、年增達29.71％，每股盈餘5.07元，雙創同期新高。

功率半導體今年以來持續供不應求，國際IDM大廠聚焦擴增前段晶圓代工產能，後段封測因產能擴增有限，委外代工需求增加使捷敏等封測廠持續受惠。雖然原物料上漲影響毛利率表現，但營收規模擴大配合費用控管得宜，使整體獲利成長動能優於營收。

捷敏10月自結合並營收4.3億元，月增0.38％、年增達32.56％，連8月改寫新高。累計前10月合併營收38.93億元、年增達27.17％，續創同期新高。法人指出，捷敏訂單能見度已達明年上半年，看好第四季營收可望連4季創高，帶動全年營運改寫新高，每股盈餘估逾6元。

因應市場需求暢旺，捷敏自有的合肥廠正增建三廠、樓地板面積將擴增2.3倍，預期第四季完工、開始遷入設備建置產線，並進行客戶信賴度測試及認證，預期明年首季起即可望對營運產生貢獻，屆時將爲營運增添新成長動能。

展望明年，儘管消費性電子產品需求出現雜音，但工控及車用等需求持續強勁，捷敏的車用功率元件封測已進入最後驗證階段，明年貢獻可望擴大，配合合肥三廠新產能陸續開出，可望持續挹注捷敏營運成長動能，明年展望持續看佳。