《半導體》今年動能續旺拚連4高 辛耘飆新天價

辛耘主要業務爲再生晶圓、自制設備及設備代理，2023年設備代理營收約68％、再生晶圓及自制設備製造約32％。而自制設備主要爲溼式製程、暫時性貼合及剝離（TBDB），前者在先進封裝領域有不錯斬獲，也可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。

辛耘2023年業內外皆美，合併營收69.11億元、年增22.34％，稅後淨利6.5億元、年增14.37％，每股盈餘（EPS）8.1元，均連3年創高，但毛利率31.85％、營益率10.38％分創近8年、近4年低。董事會決議配息4元，亦創歷年新高，將於6月27日除息交易。

受惠時序步入設備交貨高峰期，辛耘2024年2月自結合並營收7.47億元，月增1.59％、年增達31.9％，連3月改寫新高。累計前2月合併營收14.82億元、年增達43.85％，續創同期新高，首季營運淡季逆強有譜。

辛耘總經理許明棋先前應邀參與投資論壇時表示，公司服務的產業類別較同業廣，以半導體佔約6成最高。2023年受兩岸需求帶動，拉高毛利較低的代理業務營收貢獻，爲產品組合較特殊的一年，隨着今年製造業務將有不錯成長，預期將恢復過往約6比4的較正常狀態。

許明棋指出，受惠搭上產業發展，溼製程設備業績繳出不錯成果。暫時性貼合及剝離設備應用於包括碳化矽（SiC）在內的IGBT功率器件，應用於先進封裝的新設備已快完成開發，將送交客戶驗證，雖仍需時間觀察成果，但對此寄予厚望，希望能打破國外大廠獨佔局面。

此外，辛耘去年底決議斥資14.5億元擴增再生晶圓產能，自今年首季分階段進行。許明棋表示，目前機臺交期仍長，預計明年第三季起交貨，新廠月產能規畫爲10萬片，首期先開出5萬片，希望後續比照現有廠房，透過去瓶頸方式突破原產能規畫、最終達16萬片。

展望2024年，許明棋表示半導體產業市況重返成長軌道，無論是前段先進製程和後段先進封裝均持續發展，是臺灣最大的機會。隨着景氣復甦及市場成長，預估今年營運可看到不錯的成長動能，「有很大機會」成爲營運最好的一年，亦看好未來幾年將有許多成長契機。