《半導體》精測10月營收近2年高 拚Q4續揚、今年雙位數成長

精測公佈2024年10月自結合並營收3.85億元，月增21.61％、年增達68.42％，創近2年高。其中，晶圓測試卡2.59億元，月增12.64％、年增達近1.29倍。IC測試板0.61億元，月增7.05％、但年減35.49％。技術服務與其他0.65億元，月增達1.18倍、年增達2.13倍。

累計精測2024年前10月自結合並營收27.01億元、年增15.39％，自近7年同期低點顯著回升。其中，晶圓測試卡18.23億元、年增17.8％，IC測試板6.04億元、年增14.97％，技術服務與其他2.73億元、年增2.12％。

精測表示，10月智慧手機新世代5G晶片陸續上市發表，受惠生成式AI發展迅速，功能強大且多元的AI手機晶片快速推陳出新，帶動精測智慧手機應用處理器晶片（AP）測試相關營收持續暢旺，其中探針卡營收顯著成長，帶動營收佔比回升至逾3成。

而HPC相關高速測試載板方面，受惠AI應用帶動先進封裝測試介面需求強勁，精測運用AI製造成功優化載板製程，成效獲國際大廠肯定，隨着關鍵測試載板10月出貨順暢，可望帶動第四季營收持續成長，爲下半年旺季增添成長新動能。

綜觀半導體產業鏈市況，第四季AI應用加速半導體先進封測發展進程，精測配合客戶次世代智慧手機新晶片上市時程、先進製程探針卡量產驗收，加計HPC相關高速測試載板製程優化帶動新訂單挹注，預期第四季營收將續揚，使全年營收維持雙位數成長。

展望後市，精測將持續善盡ESG企業責任、精進公司治理，且因應地緣政治潛在風險，精測近年積極佈局歐美新客戶、新市場，效益於本季逐步顯現，最大突破在於與車用半導體相關客戶技術及市場合作推展更緊密，爲未來車用市場發展奠定穩固關係及成長契機。

精測日前法說時預期，第四季毛利率有機會挑戰連8升、目標維持50～55％長期區間，2025年首季營收則可望維持年成長，對明年營運維持審慎樂觀，並看好HPC探針卡有機會獲得較大量訂單，射頻（RF）及車用探針卡產品亦有發展空間。