《半導體》京鼎填息逾3成 營運動能估Q4復甦

京鼎2023年前5月自結合並營收56.09億元、年增5.85％，創同期新高。不過，受半導體產業庫存修正影響，首季歸屬母公司稅後淨利4.02億元，季減3.39％、年減達23.16％，每股盈餘4.15元，成長動能暫緩。

展望後市，受總體經濟疲弱及產業庫存修正等因素影響，研調機構調降今年半導體設備支出預測，預期將衰退14～22％，較先前預期16～19％擴大，主要由於消費性電子產品需求疲弱，造成記憶體廠縮減資本支出及先進邏輯製程放緩。

不過，在人工智慧（AI）、電動車、高速運算（HPC）等終端產品需求量及半導體含量持續增加、製程設備日益複雜及全球半導體供應鏈在地化帶動下，半導體及半導體設備長期趨勢向上，研調機構預期半導體設備市場明年將重返成長軌道。

京鼎坦言，受產業持續調整庫存、短期需求出現波動影響，預期第二季營運將較首季續降，但衰退幅度可望縮小。公司將持續加強成本費用及存貨控管、推動產線自動化和製程優化，提升生產效率和良率，並強化多元佈局，以滿足客戶需求、提升競爭優勢。

投顧法人指出，京鼎首季獲利下滑，主因營收規模下降、高庫存成本、匯率、折舊增加影響。由於訂單能見度自過往6～9個月縮減至3～6個月，預期第二季營收將「雙降」，但毛利率持穩有助獲利較首季略微回升，預估營運將在第三季落底、第四季有機會逐步復甦。

此外，京鼎竹南二廠去年10月初落成啓用，主要生產半導體關鍵零組件備品耗材，惟受產業景氣疲弱、美國晶片禁令等因素影響，設備產能建置進度有所遞延，目前正進行客戶驗證，預計第四季至明年首季間開出、對營運帶來貢獻。

鑑於首季毛利率低於預期、今年展望趨守、新廠產能開出及復甦時間點較晚，投顧法人調降京鼎今明2年獲利預期13％及9％，但中長期仍看好先進製程邏輯相關設備需求強勁、代工品項滲透率具提升空間，維持「持有」評等、目標價210元不變。