《半導體》景碩7月營收近19月高 Q3營運續回溫

景碩第二季營運表現觸底回升，歸屬母公司稅後淨利0.88億元，季增達2.61倍、年增達3.62倍，每股盈餘0.2元。累計上半年歸屬母公司稅後淨利1.13億元、年增達3.16倍，每股盈餘0.25元，自近4年同期低迴升。不過，回溫幅度遠低於市場預期。

隨着半導體產業景氣復甦，景碩營運在客戶需求緩步復甦下緩步好轉。展望後市，公司表示目前ABF載板營收貢獻已達約4成，且擴增產能已到位，看好今年供需狀況恢復，下半年有望隨着需求成長而提升，高階產能持續爭取AI伺服器等市場應用。

BT載板方面，受惠智慧手機、記憶體需求觸底回升，景碩記憶體應用BT載板需求穩健成長，配合隱形眼鏡子公司晶碩營運動能看旺，在ABF、BT載板及隱形眼鏡三大業務同步回溫下，可望帶動營運重返成長軌道。

亞系外資日前出具報告認爲，AI晶片數量增加將有助ABF載板下半年供需狀況改善，進而導致高階ABF載板產能吃緊。在同業欣興及日商Ibiden更聚焦高階AI產品下，看好景碩可望受惠訂單外溢效益，在遊戲繪圖晶片（GPU）和低階AI晶片領域取得市佔率。

亞系外資雖鑑於較高的營業費用，將景碩今明2年獲利預期調降24％及7％，但認爲景碩受惠訂單外溢效益，有助提升稼動率、改善產品組合，看好ABF載板稼動率提升，景碩第四季毛利率將提升至31.8％，將評等自「中立」調升至「買進」、目標價自106元調升至163元。