《半導體》均華訂單滿手 明年營運續拚新猷

均華今年以來受惠半導體先進封裝客戶需求強勁，此外，均華、均豪與志聖去年共同組成G2C+聯盟，藉助三方各自在半導體、顯示器與PCB專長，搶攻半導體一站式服務商機，隨着客戶採購效益顯現，均華今年業績也顯著成長。

樑又文指出，均華雖是G2C+聯盟中規模最小的公司，受惠半導體前景佳，加上公司營收100%來自半導體，今年營收將是一個基本基期，未來營運會往上走、不會回頭，並將持續與母公司均豪合作，擴大自身產能。

均華目前在手訂單金額創新高，預期明年營收再優於今年，持續改寫新高紀錄。

均華今年爲跳躍成長的一年，前三季營收10.91億元，已超越去年全年，主要受惠半導體產業需求暢旺、佈局先進封裝領域以及G2C+聯盟帶來的效益。

均華今年兩大產品的雷射設備、挑檢設備成長顯著，其中，挑檢設備目前佔整體營收比重達54%，預計該產品也將是公司未來營收的主要成長動能。

均華晶粒挑檢機在臺灣市佔率超過70%。挑檢設備先前得到日月光投控的最佳供應商。

均華也積極推出新產品，今年首推扇形封裝黏晶機，現正進行驗證階段，期望未來成爲繼晶粒挑檢機的第二個主力產品。

均華明年持續深耕高階封裝、先進封裝加上擴增電測機以及MicroLED等新應用，成爲帶動明年業績成長的動能。

均華今年前三季營運攀高，前三季營收10.91億元，超越去年整年度營收8.77億元，年增73%；前三季獲利1.28億元，每股淨利4.75元。今年營收穫利可望將同寫新高。