《半導體》日月光投控周線恐連4黑 1關鍵成平安符

日月光投控爲日月光與矽品於2018年以股份轉換方式成立的控股公司，合併後持續透過日月光及矽品提供半導體晶片封裝與測試服務，包含前段晶圓針測至後段封裝、測試、材料的一體化解決方案(ATM)，並透過環旭(601231 SH)提供電子代工(EMS)服務。1Q季底，日月光擁有打線機25,799臺、測試機5,447臺。

法人分析，今年首季ATM(封測暨材料測試）營收依產品組合分爲：材料1%、測試16%、其他8%、打線封裝34%、Bumping/FC/WLP/SiP 41%；EMS（電子代工）營收依產品別爲：通訊35%、電腦8%、消費性電子29%、工業17%、汽車電子 9%、其他2%。主要客戶包含：Apple、高通、聯發科(2454)等國內外IC設計公司，主要競爭對手包含：Amkor、JCET、江蘇長電。

日月光投控今年配發8.8元現金股利，現金股利殖利率8.7%，下檔具有支撐。首季受到ATM業務產能利用率降至60%、EMS業務也進入淡季，營收下滑至1308億，季減26.2%，年減9.3%，毛利率14.8%，在積極的費用控制及員工分紅減少之下，稅後淨利58億，EPS 1.3元，獲利表現符合預期。