半導體設備零組件廠8月營收攀升 竹陞衝4年多高

半導體設備、零組件及相關自動化業者天虹、瑞耘及竹升8月營收同步攀高；其中，天虹8月營收攀5個月高，瑞耘創15個月高，竹升創4年多新高。

天虹自結8月營收新臺幣3.11億元，月增190.96%，年增259.1%；天虹表示，銷售產品組合差異是推升8月營收攀升的主要動能。法人指出，天虹半導體及化合物半導體設備銷售暢旺。

天虹累計前8月營收14.23億元，較去年同期增加45.15%。法人預期天虹今年營收可望延續成長趨勢，將續創新高。

瑞耘主要提供靜電吸盤、晶圓夾持環及氣體擴散板等產品，自結8月營收7218萬元，月增47%，年增13.41%；累計前8月營收4.64億元，較去年同期增加1.2%。

竹升8月營收3702萬元，月增9.48%，年增26.34%；累計前8月營收2.44億元，年增37.86%。竹升表示，智慧工廠軟硬整合方案是推升營收成長的主要動能。

竹升接單暢旺，訂單能見度已達明年，法人預期，竹升科技下半年營收可望逐季攀高，全年營收有機會創下歷史新高。