《半導體》世界先進毛利率承壓 外資砍價續看淡後市

由於消費性電子季節性備貨需求趨緩、客戶年底進行庫存調整，世界先進預期2024年第四季晶圓出貨量將季減約10～12％，但電源管理晶片（PMIC）需求穩健，將帶動平均售價（ASP）季增3～5％，毛利率估略降至27～29％，並將額外認列約佔營收3～4％的長約收入。

美系外資認爲，長約收入認列將有助提升世界先進第四季毛利率2個百分點，配合更好的產品組合，抵消晶圓出貨量下降影響影響。不過，由於因應合資子公司VSMC新加坡12吋晶圓廠興建計劃辦理增資，產生的一次性發行成本估使營業費用率增至13％。

展望2025年，世界先進董事長暨策略長方略表示，近期研調單位預估明年全球GDP估成長3.2％、維持溫和成長，而半導體庫存下半年看來也在合理水位、且處於略低基期，因此目前預期2025年市況亦將維持溫和成長態勢。

由於VSMC新加坡首座12吋晶圓廠投資規模較大，是否影響未來股利發放策略，方略則表示，公司目標維持溫和穩定成長，已連3年配息4.5元，目前帳上可分配保留盈餘已逾每股10元，加計近期增資後累計達每股17元，對於未來3年維持至少配息4.5元水準有信心。

美系外資認爲，由於稼動率較低、來自中國大陸的降價壓力、折舊增加及電力成本上升，世界先進明年毛利率仍面臨挑戰，預估電價上漲3成將影響1.8個百分點。而成熟製程晶圓代工廠面臨逆風，世界先進目前本益比高於同業，中期估值溢價可能收斂。

鑑於新晶圓廠投資將稀釋獲利，且目前估值不具吸引力，美系外資維持世界先進「減碼」評等、目標價自89元降至82.5元。不過，公司預期未來3年配息可維持至少每股4.5元水準，爲後市可能調升空間。

此外，世界先進認購漢磊(3707)私募取得19％股權，佈局8吋碳化矽（SiC）晶圓代工商機，美系外資認爲，目前6吋SiC載板已供過於求，且發生速度較美系外資預期快，相信SiC載板價格快速下滑有助更多SiC裝置採用，對世界先進與漢磊策略合作將產生正向影響。