《半導體》臺灣光罩拚營運逐季揚 私募對象H2敲定

此外，臺灣光罩股東會通過私募現增案，擬發行不超過7500張普通股，預計增資60億元，用於添購高階光罩設備及光罩八廠等新廠房建置。臺灣光罩表示，目前正慎選策略合作對象，正與2、3個對象洽談中，預期下半年可望敲定拍板。

陳立惇指出，光罩產業必須提供可持續性的服務，與客戶的信賴度相當重要。目前光罩需求仍然暢旺，公司對此積極擴產因應。而下半年景氣目前看來會比上半年好，隨着新產能逐季開出，配合平均售價（ASP）提升，希望帶動今年營運逐季提升。

臺灣光罩持續拓展12吋晶圓40奈米相關技術所需光罩業務，陳立惇表示，目前正跟2家客戶驗證中，預期今年底量產。同時亦規畫28奈米光罩製造技術及生產，預計明年底於完工的光罩八廠新廠投產，整體進度雖稍有遞延，但與既定規畫沒有相差太多。

轉投資方面，雖因半導體產業庫存調整，影響臺灣光罩旗下晶圓代工子公司美祿科技、封測子公司羣豐科技營運不如預期，但陳立惇表示目前營運狀況已大致回穩，與半導體產業關聯度較低的艾格生科技及昱嘉科技則可望有較顯著成長，下半年營運有望轉盈。

整體而言，隨着90奈米以下的光罩新產能逐漸投產，在高階光罩產品佔比提升下，臺灣光罩預期可望帶動營收與獲利逐季成長，目標今年本業營收及獲利均成長3成，看好集團合併營收突破百億大關、再創新高，整體獲利表現亦可望優於去年。