《半導體》旺矽Q2獲利衝次高 H2拚勝H1

旺矽第二季合併營收20.17億元，季增13.14％、年增7.66％，營業利益3.86億元，季增18.46％、年增17.59％，雙創歷史新高。歸屬母公司稅後淨利3.43億元，季增22.48％、年增13.8％，改寫歷史次高，每股盈餘3.64元。

累計旺矽上半年合併營收37.96億元、年增5.81％，營業利益7.16億元、年增15.2％，雙創同期新高。儘管業外收益受匯損拖累而年減達8成，歸屬母公司稅後淨利6.23億元、年增2.61％，每股盈餘6.62元，仍雙創同期新高。

觀察旺矽本業「雙率」表現，第二季毛利率48.45％、營益率19.17％，分創近6年半、近12年高點。上半年毛利率48.01％、營益率18.87％，分創近9年、近12年同期高點。旺矽表示，主要由於產品組合優化帶動。

旺矽產品主要分爲探針卡、LED及新事業羣等三大業務，其中新事業羣爲先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。公司表示，探針卡爲主力產品線，上半年成長動能主要來自客戶對人工智慧（AI）、數據中心、5G及車用電子等高速運算的測試需求。

雖然半導體產業續處庫存調整旗，旺矽7月自結合並營收7億元，較6月6.56億元成長6.78％、較去年同期6.34億元成長10.53％，改寫歷史新高。累計前7月合併營收44.97億元，較去年同期42.38億元成長6.12％，續創同期新高，在測試介面族羣中表現獨強。

展望後市，旺矽表示，公司身爲國際半導體測試領導廠商，產品線涵蓋中高低階，提供全方位測試服務，並結合全球經營與在地化服務優勢，爲客戶提供一站式完備的測試方案，預期探針卡的營收及市佔率可望逐年成長。

光電測試（PA）領域方面，旺矽憑藉領先技術持續與國際技術領導廠商密切合作，隨着產業技術成熟與需求推進，預期在Micro LED與垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）產業中，將會有更多與國際級客戶合作計劃。

新事業羣方面，旺矽主要針對工程端開發新技術應用市場，受惠半導體工程端新開案量增加，旺矽以自身研發實力、配合併購美國Celedon綜效，推出的測試機臺持續獲得國際客戶採用，在國際市場的市佔率逐年提升。

旺矽表示，雖然今年全球景氣展望保守，但公司透過提升自身技術及完備產品線，持續致力創造穩健成長，短期產業保守預估不影響對半導體長線需求的樂觀看法，認爲在測試領域的產品完整度與國際級客戶的長遠合作關係，有助未來在測試領域迎來更多合作機會。