《半導體》營運看旺＋法人挺 昇陽半飆近1年半高價

昇陽半導體2022年4月自結合並營收2.54億元，月增2.56％、年增9.06％，創同期新高、歷史第三高，前4月合併營收9.81億元、年增8.45％，續創同期新高。首季歸屬母公司稅後淨利0.69億元，季減40.52％、仍年增達2.04倍，每股盈餘0.48元，雙創同期次高。

展望後市，昇陽半導體指出，AI、5G和電動車需要強大的運算力及更高的能源效率，進而驅動晶圓投片量、先進製程需求，帶動各類晶圓質與量提升。昇陽半將維持靈活彈性，專注本業、持續提升技術層級，並適時擴大產能，掌握未來幾年產業大幅成長趨勢。

再生晶圓方面，昇陽半導體持續開發下世代高規再生晶圓，並進一步提高自動化程度、發展綠色生產。在既有服務上，將進一步拓展晶圓應用範疇，與前段供應商共同開發全新測試晶圓，藉由既有產能優勢提升邊境效益，並延伸至海外客戶。

晶圓薄化部分，昇陽半導體致力提升良率與通過車規等及可靠度驗證，開拓中高壓薄化製程服務。隨着高附加價值的功率半導體陸續轉至12吋製程，與客戶偕同開發12吋功率半導體晶圓薄化製程，並隨高頻切換與快衝市場持續擴大，開發化合物半導體薄化業務。

法人表示，昇陽半導體目前再生晶圓營收佔約7成，受惠客戶需求暢旺，目前產能維持滿載，今年可望維持高檔表現。而過去2年需求較弱的晶圓薄化業務亦見覆蘇跡象，需求逐漸好轉，預期今年成長動能可望顯著復甦，逐季看旺至年底。

投顧法人指出，再生晶圓仍爲昇陽半今年主要成長動能，去年初購入臺中友達晶材廠擴增再生晶圓產能，預期下半年可望陸續量產，預估年底產能將自去年第四季每月33萬片增加6～8萬片、樂觀上看10萬片，新廠最大可擴增約33萬片產能。

然而，雖然再生晶圓趨勢持續推動成長趨勢無虞，但晶圓薄化製程稼動率尚未跟上，且市場競爭使獲利未如2018年時具優勢，投顧法人認爲昇陽半目前評價偏高、殖利率偏低，維持「中立」評等。不過，公司11月中有9.94億元的可轉帳將到期，使股價或有作多議題。