《半導體》營運審慎保守 南茂估Q4持平Q3

南茂認爲，客戶持續的去化庫存以及部份產品的終端需求仍有雜音，營運動能相對審慎保守。展望第四季，今年能否季季升？董事長鄭世傑表示，記憶體急單挹注，記憶體營運動能可望略優於驅動IC產品，預估第四季將持平第三季營運，至於明年，持續觀察，預估下次法說看法會更明朗。

南茂說明，記憶體營運動能可望略優於驅動IC產品，雖然客戶庫存去化與備貨趨緩，影響到相關的封測產能稼動水準，但受惠記憶體大廠降載效應，DRAM封裝急單略有增加，且NAND需求回升挹注。

而DDIC方面，車用面板與OLED需求相對穩健，終端需求不振下，影響大尺寸面板(TV)與手機產品的測試產能稼動，但高階測試機臺的稼動水準維持高檔，特定機種已趨滿載，將根據客戶的後續需求，進行適當的產能擴充安排。