比竹南大9倍 臺積AP8廠納3D IC

臺積AP8廠明年投產，將納晶圓代工與3D IC。圖爲臺積電董事長暨總裁魏哲家出席活動。（路透）

爲滿足AI伺服器先進封裝的產能需求，臺積電董事長暨總裁魏哲家預期2025年CoWoS產能翻倍，到2026年達到供需平衡，其中的關鍵就在月前購入的羣創南科4廠，廠房代號爲AP8廠區，省去須以年計的環評階段，預計在明年下半年投產，未來產能比竹南先進封裝廠大9倍，且將納入晶圓代工與3D IC。

臺積電8月中旬宣佈斥資171.4億元，購入羣創位在南科的5.5代LCD面板廠，該廠原本爲記憶體大廠美光屬意，一直到臺積電、羣創重訊公佈廠房交易訊息，外界才知道臺積電已經搶先一步。

供應鏈透露，臺積電會購入羣創南科4廠的最主要原因，就是省去以年計算的環評步驟，與嘉義的先進封裝廠不同，只要進行廠內改裝工程，不到1年機臺進駐後就可以投產。

設備端業者指出在廠房交易案確定後，臺積電就針對AP8廠啓動建廠計劃，目標在2025年下半年投產，相關的機臺設備製造訂單同步進行，預期明年4月陸續交機，約1季的試產，下半年投產並不難。

由於AP8廠的規模比竹南先進封裝廠大9倍，供應鏈認爲不會只有先進封裝的CoWoS產能，未來先進製程的晶圓代工、扇出型封裝以及3D IC等產線都有可能會進駐。

魏哲家今年在法說會曾提到希望先進封裝的產能，今年及明年都可以翻倍，到2025年底至2026年就可以達到供需平衡；美系法人預估，臺積電的CoWoS月產能到年底可能超過3.2萬片，若加上協力廠商有機會逼近4萬片，到2025年底月產能約在7萬片上下。

臺積電營運、先進封裝技術暨服務副總何軍在半導體展時透露，預期CoWoS先進封裝產能在2022至2026年，年複合成長率達到50％以上，到2026年仍會持續擴產，以往3至5年蓋一個廠，現在已縮短到2年內就要蓋好，以滿足客戶需求。