財聯社創投通:一級市場本週融資總額約12.7億元環比減少55.89% 醫療健康、集成電路活躍度居前
《科創板日報》13日訊,本週(7.6-7.12)國內統計口徑內共發生76起投融資事件,較上週77起減少1.30%;已披露的融資總額合計約12.7億元,較上週28.79億元減少55.89%。從投資事件數量來看,醫療健康、集成電路、先進製造、新能源、企業服務、汽車出行等領域較爲活躍;從融資總額來看,集成電路披露的融資總額最多,約6億元。新型半導體材料研發製造商青禾晶元完成由深創投、遠致星火、芯朋微、正爲資本、芯動能、天創資本參與的超3億元新一輪融資,爲本週披露金額最高的投資事件。
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