CCL升級潮 臺燿、聯茂大啖AI

臺燿（6274）在AI、伺服器端專注於高頻高速和中高階銅箔基板（CCL）領域，Switch端也表現搶眼，獲得法人關注加持。圖／本報資料照片

臺燿、聯茂熱門權證

臺燿（6274）在AI、伺服器端專注於高頻高速和中高階銅箔基板（CCL）領域，Switch端也表現搶眼，獲得法人關注加持，加上今年業績可望穩健回春，後市發展可期；聯茂（6213）也搶攻AI PC商機，消費性佔營收15％，受惠AI PC相關PCB板層數提升至12～14層，升級趨勢明確，AI伺服器亦打入中美兩地客戶。

臺燿1月營收14.97億元，年增38.18％、月增4.36％。臺燿由於Switch端題材佳，市場傳出800G Switch材料認證順利，據研調機構預估，2025年800G交換器市場規模，將超過400G交換器，臺燿有望搭上這一波800G升級列車，今年上半年有機會逐步放量，三大法人近日連二買臺燿2,110張囤貨。隨着AI伺服器的需求成長，臺燿有望搶賺資料中心商機財；在400G交換器材料領域，臺燿也領先同業取得先機，業績穩定向上成長。

聯茂1月營收23.03億元，年增17.71％、月增6.94％。國內CCL三雄聯茂、臺燿、臺光電，均受惠AI材料需求暢旺趨勢，爲因應客戶端產能需求，已分頭啓動新南向佈局。隨着AI伺服器需求推升高階電子材料加速升級，聯茂M6、M7等級的高速材料已於去年下半年放量出貨給終端客戶。