《產業分析》半導體設備銷售 今明年估續創高

以設備類別觀察，SEMI指出，前端的晶圓廠設備銷售額繼去年創960億美元新高後，今年將續揚2.8％至980億美元，遠高於2023年中報告預測的930億美元，主因AI運算效應發酵、中國大陸設備支出持續走強、及對DRAM和高頻寬記憶體（HBM）的大量投資帶動。

而後段設備銷售在受到宏觀經濟形勢和半導體需求減弱而連2年衰退後，終於將在今年下半年開始回溫。SEMI預期，半導體測試設備銷售額今年將成長7.4％至67億美元，組裝和封裝設備銷售額則可望成長10％至44億美元。

展望2025年，SEMI預期在先進邏輯和記憶體應用需求增加帶動下，前端的晶圓廠設備銷售額可望成長達14.7％至1130億美元。而後段的設備銷售成長則將加速飆升，測試設備和組裝／封裝銷售額可望各成長達30.3％及34.9％。

SEMI指出，後段設備銷售明年可望強勁成長，主要由於日益複雜的高速運算（HPC）半導體設備，及針對汽車、工業和消費性電子終端市場需求的預期復甦。此外，後段製程成長也將隨時程推展而增加，才能消化晶圓廠持續攀升的供應量能。

以應用類別觀察，SEMI預估今年晶圓代工和邏輯應用晶圓廠設備銷售額將年減2.9％至572億美元，主因去年成熟製程需求疲軟及先進製程銷售額高於預期。受惠先進技術需求持續成長、新設備架構引進及擴產採購增加，明年銷售額可望成長10.3％至630億美元。

而記憶體相關資本支出今年成長最顯著，明年可望持續走揚。SEMI認爲，NAND設備銷售額今年將成長1.5％至93.5億美元，明年可望躍增55.5％至146億美元。DRAM設備銷售額在AI應用元件所需的HBM記憶體和技術演進帶動需求激增帶動下，今明2年可望分別成長24.1％及12.3％。

就地區觀察，SEMI指出中國大陸、臺灣和韓國至明年將穩居設備支出前三大。中國大陸設備需求續增，今年設備出貨量估創350億美元新高，然因過去3年大量投資，預期明年將趨緩下跌，走勢將迥異於部分地區今年下滑、明年反彈的態勢。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析，半導體制造設備總銷售額今年成長曲線延伸至明年將進一步擴大，強勁成長約17％。全球半導體產業用以支持AI浪潮中各式顛覆性應用的強大基礎和成長潛力，目前正展露無遺。