《產業》臺灣半導體產值估增13.6% 晶圓代工、記憶體動能強

資策會MIC指出，隨着全球半導體市場庫存調整接近尾聲，終端應用產品出貨恢復成長，加上車用、高速運算（HPC）與智聯網（AIoT）等長期需求有助產業復甦，預估2024年全球半導體市場規模將恢復正成長。

資策會MIC預估，2024年臺灣半導體產業產值將達4.17兆元、年增13.6％，供應鏈將走出高庫存陰霾。次產業方面，晶圓代工業受惠先進製程帶動，預期產值將達2.4兆元、年增15％，而去年第四季接近供需平衡的記憶體，今年預期有較大成長動能、估年增達20％。

至於IC設計與IC封測則因終端需求尚不明朗，資策會MIC保守預估今年產值將分別年增10％、13％。產業顧問彭茂榮表示，2024年半導體市場能見度相對更明朗，但尚未達到全面復甦，包括供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期尚未恢復正常水準，將保守預估成長。

展望半導體長期發展趨勢，彭茂榮持續看好未來前景，指出新一代通訊連網技術研發、布建與AI技術導入，在各應用領域均將深刻改變人類社會的生活方式與生產模式。由於半導體是上述新興技術的核心支撐，將帶動半導體元件需求持續攀升。

此外，數位經濟蓬勃發展與各領域智慧化應用大增，驅動物理世界的數位化轉型進程，衆多產業將加速採用嵌入式系統、工業控制等技術，也帶動工業、汽車、消費性電子等領域對半導體需求，將持續推動全球半導體市場快速擴張。

設備支出方面，資策會MIC指出2023年全球半導體廠資本支出大減13％，2024年預期將恢復成長，但因多數大廠仍採取撙節政策，預估僅小增2％至1613億美元。展望2025年，預估全球半導體廠資本支出將年增13％至1826億美元，創下10年新高。