程鵬：智駕向上，四維圖新助力車企“全棧可控”
四維圖新CEO程鵬表示，“車企聚焦掌握核心技術IP與知識，圍繞用戶體驗打造差異化品牌體驗，同時與供應商充分合作協同開發，不僅有助於降本分散風險，更能促進車企在市場競爭中保持高靈活性和高競爭力，實現‘全棧可控’。”
“車企聚焦掌握核心技術IP與知識，圍繞用戶體驗打造差異化品牌體驗，同時與供應商充分合作協同開發，不僅有助於降本分散風險，更能促進車企在市場競爭中保持高靈活性和高競爭力，實現‘全棧可控’。”
四維圖新CEO程鵬 企業供圖
在10月11日舉辦的2024四維圖新用戶大會上，四維圖新CEO程鵬對智能駕駛技術發展趨勢、車路雲建設試點落地、國產芯片破局等行業關注的熱點問題進行了剖析，同時也發佈了四維圖新NI In Car系列從入門級到中高階的智駕產品矩陣，以及AC8025AE艙行泊一體芯片。
有業內人士分析表示，“在汽車智能化與自動駕駛技術風起雲涌的當下，本應催生多元化創新的競爭格局，卻因市場競爭的激烈而略顯單調同質。”程鵬坦言，“全自研之路現階段已顯現諸多弊端和不確定性——車企與供應商之間亟需深化合作，以實現共生共贏、全棧可控的良性發展局面。”
地圖從功能件演變爲安全件
高速NOA和城市NOA，在民用普及過程中都面臨不同程度的場景攻克難題。
在地圖行業深耕二十餘年之後，四維圖新擁有了大量的技術儲備來應對輕量化高精度地圖的挑戰。程鵬強調，這些“原始積累”已經成爲四維圖新助力車企制勝未來的重要資本，地圖正在從智駕方案功能件轉變成爲安全件。隨着地圖在智能駕駛領域的角色轉變，地圖正在以多元化、更靈活、多端部署的產品形態服務不同階段智能駕駛應用需求。
基於四維圖新輕量化地圖HD Lite，結合輕舟智航中高階全棧軟件算法，雙方合力推出領先的城市NOA智駕方案，並進行了北京、廣州多個複雜場景的路測視頻展示。
2024四維圖新用戶大會現場 企業供圖
向中高階智駕方案穩步邁進
當前，四維圖新智能駕駛產品總出貨量超過100萬臺，已定點和已量產總計超200萬臺，爲7家車企提供智駕解決方案。
大會現場，程鵬重點發布了NI In Car系列從入門級到中高階的智駕產品矩陣，首推基於地平線征程6E/M的行泊一體中算力智駕方案。
基於征程6E/M芯片的行泊一體中算力智駕方案，搭載7V3R12U極優傳感器配置，確保了數據捕捉的精準度與處理過程的高效性及流暢度。數算融合技術的巧妙運用，更是大幅提升了系統效率。通過高速領航輔助NOP的全場景覆蓋，以及記憶行車、記憶泊車的智能化升級，都體現了這款方案在提升駕駛便利性與安全性方面的卓越能力。
程鵬表示，該方案還構建了數據驅動的智駕閉環系統，通過數據合規、衆源更新和持續迭代等技術手段，不斷提升駕駛體驗，滿足用戶個性化需求。
智能化升級不能犧牲用戶體驗
決定汽車智能化程度的高低，價格絕非唯一考量因素。
用戶大會上，面向10萬級車型市場的艙泊一體解決方案首次亮相。
四維圖新將自研AC8025芯片與地平線征程3技術相融合，該方案在成本控制、國產化率、算力優化以及產品開發效率等方面均展現出顯著的技術優勢與市場競爭力。通過創新的雙域整合設計，在硬件成本的顯著縮減的同時，通過功能的高效分時複用與數據的深度賦能，充分挖掘了算力的內在價值，並輔以5V5R傳感器配置，在雙域融合中展現了出色的成本控制能力。
在國產化方面，該方案實現了高達70%的國產化率，同時實現了算力資源的精簡配置與高效利用。
與此同時，四維圖新推出了基於高通驍龍SA8155平臺的艙泊一體化解決方案，專爲市場8-15萬元區間的車型量身打造。該方案通過深度整合整機TBOX與整車OTA引擎載體，實現了系統層面的高度集成化設計。
值得一提的是，該方案從硬件到底軟，從芯片到傳感器，均爲極簡配置，但具備極高的體驗感。程鵬強調，“整套方案生產成本可幫助車企至少降本20%以上。”
做車城連接器，爲車路雲持續注入動能
目前四維圖新已參與到北京、深圳、杭州、無錫、武漢等多個首批試點城市的車路雲建設工作中。面對產業發展需求，四維圖新基於時空服務能力，打造車路雲一體化解決方案，爲車路雲規模化應用提供全方位助力。
憑藉在快速審圖、數據合規及自動駕駛地圖標準制定方面的豐富經驗，四維圖新將聯合行業生態夥伴，加速相關技術標準的落地實施，並推動實現量產交付。同時，基於在L4級自動駕駛領域的廣泛應用，四維圖新正在不斷探索新的應用場景，比如車場路雲一體化的全場景自動泊車(AVP)解決方案，以及高級別的自動駕駛信控，未來攜手更多生態夥伴共促技術落地。
截至目前，四維圖新旗下傑發科技SoC芯片出貨量已達到8500萬套片，MCU芯片出貨量突破6000萬顆。四維圖新正在攜手產業鏈夥伴打造完整的汽車芯片國產化供應鏈，去年發佈的AC8025已實現量產，並獲得5家國際頂級合資車企和自主品牌車企項目定點。
2024四維圖新用戶大會現場 企業供圖
這次用戶大會上推出的全新車規級艙行泊一體單芯片解決方案AC8025AE，“正在衝刺量產前的最後階段，將在2025年正式量產。”程鵬表示，“AC8025AE芯片採用先進的合封形式，將兩個成熟的芯片重新封裝成爲一顆，不僅縮短了開發週期，還大大降低了成本，確保了方案的成熟與可靠。”（中國經濟網記者 王躍躍）
來源：中國經濟網