創意、世芯12月營收 將創高

創意及世芯-KY月合併營收表現

IC設計服務廠創意（3443）及世芯-KY（3661）前三季受到晶圓代工先進製程及先進封裝產能吃緊，以及ABF載板供不應求影響，人工智慧及高效能運算等特殊應用晶片（ASIC）量產受限。不過，臺積電第四季釋出CoWoS先進封裝產能且良率明顯提升，加上ABF載板供給順暢，法人看好創意及世芯-KY12月營收將續創歷史新高。

創意第四季委託設計（NRE）接案較上季明顯增加，ASIC量產因晶圓代工7奈米及5奈米等先進製程晶圓產出增加，以及臺積電CoWoS擴大產量支援，法人預估12月營收續締新猷，第四季營收將較上季成長2成並續創歷史新高。

法人預期創意第四季NRE業績貢獻將較上季呈現倍數成長，ASIC量產業績亦會較上季成長，完全沒有受到半導體生產鏈進入庫存調整影響。隨着人工智慧物聯網、自駕車及電動車、5G毫米波及低軌道衛星等新技術推進，業界看好2023年全球資料運算強勁需求，系統及網路大廠擴大釋出客製化AI及HPC相關ASIC訂單，創意新晶片NRE開案加速進行，2023年營運維持優於2022年的樂觀看法。

世芯-KY部份NRE認列延後，ABF載板產能限制解除，加上臺積電CoWoS先進封裝產能提升及良率改善，法人看好12月營收續創新高。

世芯-KY雖然獲得中國客戶AI及HPC處理器訂單，但只有單一個案需要獲得美國主管機關同意，其它電腦處理器符合法規仍可持續接案及生產。同時，世芯-KY爭取歐美大廠的客製化AI及HPC晶片訂單有成，包括亞馬遜AWS的AI處理器訂單持續量產出貨，現已積極爭取下一代產品訂單。

創意及世芯-KY的NRE專案已開始跨入5奈米及3奈米先進製程，臺積電先進製程在2023年上半年將釋出更多產能，竹南封測新廠啓用提供更多CoWoS產能，且解決ABF載板缺貨問題，法人看好創意及世芯-KY成爲臺積電3DFabric聯盟成員後，2023年將搭上小晶片設計順風車，大啖AI及HPC龐大市場大餅。