存儲市場強勢復甦，穿越寒冬的國產存儲廠商踏上新徵途
去年經歷過“內存條、固態硬盤跌到白菜價”的寒冬後，沉寂了一年多的存儲行業終於在今年迎來了強勁的復甦信號。
市場水溫的變化最先發生在存儲上市公司的財務報表上。A股存儲板塊今年上半年開始重新活躍，一衆國產存儲廠商業績全面飄紅。其中以佰維存儲爲代表，公司的營收和利潤雙雙增長超過兩位數。其中，上半年營收34.41億元，比去年同期增長近200%，淨利潤2.83億元，成功扭虧爲盈。
同時，佰維存儲抓住復甦的窗口大力拓展國內外一線客戶，實現了市場與業務的強勢增長。今年上半年，公司經營活動產生的現金流量淨額爲6.50億元，同比大漲154.80%。
這樣的成績與前兩年的市場相比是截然不同的景象。2022、2023兩年，因爲消費電子產品需求低迷，半導體市場出現嚴重的供過於求，產品大幅跌價。一直有半導體“大宗商品”之稱的存儲芯片又因常年出貨量巨大，在業內被認爲是最容易受週期波動影響的產品。根據調研機構IDC的數據，2023年全球存儲器市場規模下降37%，在半導體市場中下降最大。大量存儲產品積壓賣不出去，價格一度跌至白菜價導致存儲產業鏈全線遭受重創。從上游的芯片原廠，到中游的模組廠，再到下游的渠道銷售商，利潤受到衝擊大幅縮水。
直到今年上半年，存儲行業終於迎來觸底反彈的拐點，多項數據也顯示市場正在走出低谷中逐漸復甦。半導體行業機構TrendForce發佈的多份追蹤報告顯示，到去年10月左右，主要的存儲芯片DRAM、Nand Flash的價格都已經止住了下跌趨勢，存儲行業最重要的三大芯片原廠三星、SK海力士與美光都已通知客戶要漲價，2024年上半年存儲芯片價格率先迎來一波上漲。機構預測存儲漲價下半年仍將繼續，市場復甦已經是今年最確定無疑的趨勢。
而對於佰維存儲這樣穿越市場週期的國內存儲企業來說，深厚的積累和硬實力不僅成功幫助公司熬過寒冬，更爲接下來的復甦積蓄了巨大的動能。
作爲國家高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業，佰維存儲立足於科技創新來構建自身的護城河，管理團隊還爲公司中長期發展制定了一套“5+2+X”戰略，“5”代表公司持續在手機、PC、服務器、智能穿戴和工車規五大應用市場發力，“2”代表公司的第二增長曲線：芯片設計和晶圓級先進封測；“X”代表公司對存算一體、新接口、新介質和先進測試設備等創新領域的探索與開拓。
“5+2+X”的戰略即使是在行業下行的環境中依然穩步推進，公司大力投入研發創新，深化研發封測一體化的產業鏈佈局，建立自身的差異化優勢。2021年至2023年三年以來，佰維存儲研發費用累計達到4.8億元。今年上半年，因爲公司持續在存儲解決方案研發、芯片設計、先進封測和測試設備等領域加大研發投入，研發費用已經達到了2.1億元，同比增加174.15%。截至2024年6月30日，公司共取得335項專利，發明專利有112項。僅今年1-6月新增申請發明專利45項，新增授權發明專利17項，成果顯著。
憑藉着堅定不移的戰略與多年積累沉澱，佰維存儲構建起自身堅實的業務護城河，一路成長爲國產存儲的領軍企業。
創業之初，佰維存儲憑藉嵌入式存儲產品殺入市場，憑藉其卓越的產品性能和服務質量，先後在PC、手機領域拿下了聯想、宏碁、OPPO、傳音等一衆知名品牌客戶，確立了其在行業中的領先地位。此外，公司的智能穿戴產品已成功進入Google、小米、Meta、小天才等國際知名智能穿戴廠商的供應鏈。
在鞏固傳統優勢的同時，佰維存儲不斷拓展業務領域，公司在工車規和企業級等新興業務線近年來取得了顯著的增長。在工車規存儲應用上，公司工車規存儲包括工車規eMMC、UFS、LPDDR、SSD、內存模組、存儲卡等，主要面向工車規細分市場，應用於通信基站、智能汽車、智慧城市、工業互聯網、高端醫療設備、智慧金融等領域，其中，佰維存儲積極佈局開發eMMC、UFS、LPDDR等車規級存儲產品，覆蓋智能座艙、高級駕駛輔助系統（ADAS）、車載信息系統（IVI）、中控導航系統、車載域控制器等汽車電子應用。在企業級存儲應用上，公司擁有SATA SSD、PCIe SSD、CXL內存及RDIMM內存條四大類別產品，主要應用於數據中心、通用服務器、AI/ML服務器、雲計算、大數據等場景，併成立北京子公司專注於企業級存儲的研發與銷售。
近年來，隨着產業鏈延伸逐步成爲企業發展的路徑之一，佰維存儲將業務進一步開拓至芯片核心領域佈局。目前，佰維存儲在芯片封裝測試、芯片設計領域加大投資力度。公司從2010年開始自建封測廠，成立子公司惠州佰維作爲自家的封測與存儲器製造基地。2022年，惠州佰維開始投產，公司產線整體從深圳搬遷至惠州。今年8月，公司又宣佈廣東東莞松山湖投建的晶圓封測項目正式動工，預計2025年全面投產。據官方介紹，該項目主要專注於滿足先進封裝需求。第一階段滿產後預計月產能爲1萬-2萬片12寸晶圓，後續將根據情況進行擴產。
在芯片設計領域公司今年也有了重大突破。今年1月，公司宣佈其自研設計的一款eMMC主控芯片SP1800研發進展順利，已經回片點亮，正在進行量產準備。最新的半年報中透露，這款自研芯片完成批量驗證，性能優異。
有了這些和成績與突破，公司的科技創新底色也獲得了行業認可。今年6月，上海證券交易所發佈公告通知，將佰維存儲（688525.SH）在內的三支公司證券被調入科創50樣本。科創50指數是由上交所科創板中市值大、流動性好的50只證券組成，能夠直觀反映最具市場代表性的一批科創企業的整體表現。
佰維存儲的創新步伐未曾止步，面對生成式AI浪潮給各業帶來的顛覆性影響，公司也不會錯過當中蘊藏的重大機遇，
經過去年一年AI大模型領域日趨白熱化的競爭，2024年將是AI硬件終端爆發的一年。IDC預計2024年全球新一代AI手機出貨量將達2.34億部，佔智能手機整體出貨量的19%。另一家機構Canalys預計2024年全球AIPC出貨量將達到5100萬臺，佔PC總出貨量的19%。除此之外，還有AI服務器、AI可穿戴設備等智能硬件都是行業不可錯失的機會。
隨着AI在多個領域的大規模應用，催生了對AI底層基礎設施的數據處理量和傳輸速率更高要求， 2.5D/3D封測技術利用垂直堆疊、高密度互連等手段，生產出高帶寬、低功耗的產品，滿足AI應用對先進存儲的需求，如今已成爲行業新寵。佰維存儲也緊跟這一技術變革趨勢，今年新投建的封測新廠重點發力先進存儲。公司此前在接受機構調研時表示，募資建設的松山湖晶圓級先進封測項目，可以構建先進存儲封裝的技術基礎。可以預見，隨着該項目未來順利投產，無疑會爲公司在AI時代的激烈競爭中增添新的砝碼。
佰維存儲總經理何瀚在今年5月接受央廣網採訪表示，公司採用研發封測一體化的經營模式是爲了打造自身的差異化競爭力，未來的目標成爲全球一流的存儲與先進封測廠商。
中國作爲消費電子設備的最大生產國和最大消費國，是存儲芯片最大的消費市場。對佰維存儲這樣的國產廠商來說，巨大的市場給了企業充足的空間與時間去成長與發展。
穿越每一次週期不僅是對公司韌性的考驗，更是對其戰略規劃、市場適應性、創新能力、風險管理等多方面能力的全面檢驗。而每一次市場週期交替都會帶動新一輪的行業窗口期出現。對於告別寒冬的佰維存儲來說，新的征途又開始了。