大量 高階機臺推升營運

大量的PCB設備主要包括鑽孔機、成型機、自動化相關設備，其中鑽孔/成型設備又可以分爲標準機和帶有CCD或深度控制的高階機，大量指出，因應5G、高效能運算、車載等應用持續發展，PCB精度要求越來越高，因此帶動高階機臺的需求量明顯升溫。

大量舉例，如車用的高頻雷達板、Mini LED背光板、雲端/邊緣運算的伺服器用板、高頻交換器的光模塊等，其PCB生產已不再像過去是外型符合即可，包括切角、鑽孔、元件對齊等，都必須要達到更高的精準度，才能達到高頻高速傳輸、高速運算的條件。

公司表示，由於機械特性，目前PCB設備的精度幾乎到了極限，包括臺灣、日本、德國的同業，各家的組裝、加工都可以輕易達到，而大量優勢在於控制器、軟體自行開發、編寫，可以應付PCB漲縮厚度不一致時，都能達到一樣的精度，同時還可以依客戶的需求進行客製化，提供稼動率、電源管理、機臺、生產等大數據分析。

半導體方面，大量看好新產品CMP Pad量測模組會是不小的成長動能，由於該產品是目前業界唯一能動態式、連續性、全面性判讀研磨墊使用狀況，相較過去以靜態式、人爲經驗的方法，更能達到即時資料蒐集與監控，併爲客戶有效節省成本，預期未來奈米級製程時需求量會更大。新產品預計第三季完成商品化，也有得到T1客戶訂單。

大量上半年營收22.69億元、年增154％，稅後淨利2.03億元、年增152％，每股盈餘2.53元。大量表示，上半年認列420臺成型機、533臺鑽孔機，半導體設備營收也有70％的年成長，整體出貨量相較往年來得多。

尤其高階機臺貢獻更是強勁，上半年認列1.5億已與去年全年打平，且目前在手訂單更是遠超過上半年認列的金額。