大陸前10月積體電路出口額 年增19.6％

2024年前10月，中國半導體器件和半導體矽片出口額均呈現年減，積體電路、半導體設備出口額均較上年同期上升。10月，半導體器件、半導體設備和積體電路出口額均較9月下降，半導體矽片出口額呈現月增。

前10月，中國半導體器件出口金額412.3億美元，年減22.7％；積體電路出口金額1,313.1億美元，年增長19.6％；半導體設備出口金額43.5億美元，年增長12.6％；半導體矽晶圓出口金額25.2億美元，年減54.4％。

10月，中國半導體器件出口金額34.4億美元，月減4.6％，年減13.6％；積體電路出口金額131.9億美元，月減8.3％，年增17.9％；半導體設備出口金額3.9億美元，月減20.5％，年增22.5％；半導體矽晶圓出口金額1.9億美元，月增長1％，年減60.9％。