第三篇：產業新秩序 晶片戰爭 半導體地圖重塑

圖／新華社

全球半導體巨頭最新軍備競賽－新建廠地點

過去10年來地緣政治衝突日漸頻繁，晶片技術也日益精進，如今晶片技術不僅是一國軍事實力的重要基礎，更影響汽車、通訊、人工智慧等衆多產業競爭力，以致中美對峙引爆晶片戰爭，而半導體業在這場戰爭中不得不重新思考佈局策略。

今日的人類生活中晶片可謂無所不在，從汽車、洗碗機、微波爐到智慧型手機全都需要晶片。如同《晶片戰爭》作者米勒（Chris Miller）所描述，「今日舉凡有電源開關的裝置都內建晶片」，正因如此先進晶片技術成了各國覬覦的重要資源。

石油戰轉半導體戰

英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）也表示：「倘若過去10年各國爭奪的重要資源是石油，那麼未來10年各國爭奪的重要資源將是半導體。」

去年全球晶片市場規模已達5,800億美元，估計2030年前將突破1兆美元。然而，世界強權爭奪晶片資源爲的不僅是錢，更因爲先進晶片運算能力足以左右一國軍事實力，使晶片成爲中美角力戰的重要籌碼。

自從2015年中國提出「中國製造2025」產業政策後，中美角力便日趨激烈，先是在2017年引爆中美貿易戰。2020年全球疫情爆發後，半導體供應鏈過度依賴亞洲對美國帶來的威脅更加顯著，而臺海關係更是牽動全球晶片產能，促使各國急忙制定半導體產業政策抗衡大陸。

美國去年通過的晶片法案對半導體業提供530億美元補助，旨在提高美國晶片產能。另一方面，美國又對中國限制先進晶片及半導體設備出口，企圖阻礙中國在先進運算、AI及軍事等領域急速發展。

歐洲智庫Bruegel研究員波堤耶（Niclas Poitiers）表示：「各國最新產業政策不再專注追求產業目標，也同時追求地緣政治目標。」

中美激烈角力使全球半導體業陷動亂，不僅西方開始全面防堵中資介入半導體，各國也相繼推出半導體產業補助政策，深怕在這場晶片戰爭中落後海外對手。

歐盟執委會在去年提出規模430億歐元的歐洲晶片法案，今年9月正式生效，儘管專家批評歐盟投入的資金與中美相比微不足道。而日韓兩國同樣針對半導體業祭出減稅優惠，試圖鼓勵企業投資並吸引海外業者到當地設廠。

晶片廠急覓海外生產點

在各國政府頻頻向外招手及AI熱潮爲半導體業創造新需求的情況下，各大晶片廠開始積極向海外擴張生產據點。以立志重拾晶片製造實力的英特爾爲例，除了投資200億美元在美國俄亥俄州建廠之外，也宣佈波蘭、德國、以色列建廠計劃。美國晶圓代工業者格芯（GlobalFoundries）也投資40億美元在新加坡設廠，並與意法半導體合資40億歐元在法國設廠。

韓國兩大晶片巨頭三星電子及SK海力士除了在韓國投資新廠之外，也不約而同在美國投資上百億美元設廠。臺積電也趁各國推出補助政策之際，在全球擴張廠房據點，除了在美國亞利桑那州投資數百億美元設廠之外，也和日本業者合資在熊本設廠，另與歐洲業者合資在德國設廠。

然而，海外設廠不僅耗費龐大資本，勞工及其他成本也相對昂貴，整體來說反而犧牲獲利也可能影響未來研發支出。在中國政府重金栽培之下，中國半導體技術正持續精進，令各國業者在兼顧供應鏈投資與研發支出之間陷入兩難。

回顧2019年北京大學信息科學技術研究所教授周治平曾表示，中國半導體技術還要5到10年時間才能趕上海外對手，但近日華爲推出的Mate 60 Pro旗艦手機已內建7奈米制程的先進晶片，令歐美更加不安。

美國私募基金Symphony Technology Group創辦人瓦德瓦尼（Romesh Wadhwani）表示：「美國需要（比晶片法案）更強大的策略才能確保美國先進半導體技術繼續領先中國。」他認爲美國政府必須確保創新技術研發留在本土，包括3D晶片甚至是還未商品化的自旋電子學技術。