《電零組》2成果顯現 羣翊訂單看到Q3末

半導體廠積極擴建先進封裝製程產能，帶旺先進封裝設備商機，羣翊挾技術優勢，目前先進封裝與載板製程相關設備涵蓋燒結、退火、加熱、曝光後烘烤爐，並擁有應用在光阻幹膜/ABF貼膜及壓平的特殊客製化壓平機、貼膜機，加上週邊電子設備應用與塗布設備，順利搭上先進封裝製程擴產商機。

除先進封裝設備佈局開始收割，在最夯的玻璃基板部分，羣翊也沒有缺席，於今年首屆「電子生產製造設備展」中對於玻璃核心基板(Glass Core Substrate, GCS)及扇出型封裝(Fan-out WLP/PLP)相關設備產品提供諮詢交流與商機拓展。

羣翊表示，公司先進封裝與載板生產設備皆提供全球領導品牌客戶，目前持續出貨裝機試車中，並配合終端客戶半導體大廠進行各項自動化烘烤測試，預估今年高階電子相關設備出貨比例約55%。

在玻璃基板方面，羣翊表示，公司着重研發支出，默默耕耘與半導體大廠有長期夥伴關係逾10年，雖然今年半導體終端市場不穩定，但公司正在進行最新的研究與發展，與關鍵客戶密切合作中。

最新研究顯示，未來採用「無機材料」來對應客戶有機載板封裝的各項生產挑戰，將是有效解方之一，爲追求電子運算的高頻、高速、減少訊號損失，邁向AI人工智慧生活領域，國內外大廠皆蓄勢待發，羣翊主要高階設備已於今年第1季陸續出貨，訂單能見度看到今年第3季末，相關應用可望於明年有初步成果展示。

爲因應客戶需求，羣翊於美國鳳凰城已設有服務據點，就近配合客戶生產測試需求，並瞭解最新制程應用，包含TGV與GCS關鍵技術領域。公司審慎評估規劃泰國、馬來西亞等東南亞地區，支持更多客戶建廠的具體資本支出項目。