《電零組》志聖攜手2廠參展 秀MicroLED等一站式服務

志聖以壓合、貼膜、撕膜、烘烤技術供應專業製程設備，服務包含半導體、電路板、面板、泛電子構裝等多元產業，T型策略由志聖總經理樑又文於2022年提出，他表示，T字母的上橫下豎，表示橫向連結與縱向深耕，橫向部分，與均豪、均華及相關夥伴公司組G2C+聯盟；縱向部分，師法德國隱形冠軍三大關鍵精神：「產品第一」、「貼近客戶」、「技術創新」，並將其落實於企業內。將熱製程/烘烤、貼合/壓膜、電鍍前處理PTH技術應用做到市場第一；貼近領先客戶，供應PCB、FPD、SEMI各行業前十大公司關鍵製程設備。

志聖表示，此次展會上將聯合展出MicroLED、車載面板、PLP封裝、TGV製程等一站式服務，可謂展場上最完整的製程解決方案提供者，體驗G2C+聯盟橫向合力。

志聖指出，面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package，FOPLP)被視爲推動下一代電子裝置發展的關鍵，封裝製程採用ABF、DF及熱解膠材料，加上終端客戶對智慧工廠及潔淨度的要求日益嚴峻，志聖提出的面板級撕膜及壓膜解決方案獲大廠驗證採用，透過靈活性材料接觸技術，確保對精密產品的保護，大幅減少人工接觸的可能，並以專利「均壓」壓輪機構確保產品良率，從而提供卓越的壓膜效果。

均豪在高階封裝、晶圓再生相關檢測設備都有出貨實績，可對應4”~600x600mm，並搭載實時自動對焦、AI智慧等功能；在此次展會展示的3D NIR檢測系統，具有材料穿透檢測能力，能滿足客戶對產品內部3D結構量測及缺陷檢出需求，具有材料穿透檢測能力，能滿足客戶對產品內部3D結構量測及缺陷檢出需求，智慧製造和自動化設備出貨也穩定成長。