獨／愛德萬攜手美商福達 將推出矽光子解決方案

愛德萬測試首度曝光將推出矽光子解決方案 ，攜手美商福達共逐CPO檢測商機。記者簡永祥／攝影

受惠AI人工智慧、高效能運算（HPC）及高頻寬記憶體（HBM）及晶片需求強勁，業績爆發的臺灣愛德萬測試（Advantest），今（2）日首度曝光公司已攜手美商福達電子共同研發矽光子 (Silicon Photonics) 核元和積體光路（PIC）以及光學元件封裝（CPO）前段晶圓測試解決方案。

雖然愛德萬測試不揭露何時推出上述解決方案，不過從國內晶圓代工龍頭已計劃2016年推出以CoWoS爲基礎架構的光引擎（COUPE），被視爲因應新一代AI晶片追求高頻高速及低功耗的CPO光學元件，且另一測試設備大廠泰瑞達已先行推出矽光子引擎測試解決案，可以看出愛德萬也不落人後，決定攜手福達電子共同研發矽光子測試設備及測試板卡等解決方案，協助晶圓代工加快CPO上市時程。

矽光子 (SiPh) 是建構光子積體電路 (PIC) 的平臺，可供光學通訊、高速資料傳輸和光子感應裝置使用。臺灣區董事長吳萬錕今天表示，今年半導體測試設備市場持續成長，人工智慧和高效能運算爲主要驅動力，電源和類比晶片測試重要性提高，記憶體包括HBM和DDR5等測試成長趨勢強勁。

臺灣愛德萬測試透露，矽光子主要因應伺服器彼此的運算和資料傳輸聯結，要求愈來愈快速以及因應電流量愈來愈高要解決散熱問題因應而生的解決方案，而目前的CPO解決方案因各家需求不同，但都朝將EIC、PIC及光源整合在同一CPO封裝元件中邁進，因此這些晶片都極爲昂貴 ，因此爲確保封裝前的各元件都確定是完好，就必須仰賴快速且有效率的測試設備。

臺灣愛德萬測試設備今日首度曝光將推出不同解決方案的矽光子測試系列產品，包括單面或雙面EIC/PIC晶圓檢測（Wafer Probign）設備，和福達電子合作將優先推出這部分的產品，後續再推出CPO後段檢測設備和板卡等解決方案。

福達電子（Formfactor）成立於1993年，總部位於美國加州利佛摩爾市，在全球是一家從事設計、開發、製造、銷售、及支援半導體探針卡產品及服務的公司，產品屬性與臺灣的精測相近。