多重利多帶動下 創意今年拚賺三股本

臺積電（2330）領頭喊衝，轉投資創意也跟着發威。創意（3443）不僅攜手取得下世代HBM4關鍵的基礎介面晶片（base die）大單，也取得美系大客戶擴大委外釋出CPU的特殊應用晶片（ASIC）訂單，加上挖礦機商機重新迴流，創意5奈米及7奈米接單同步告捷。多重利多帶動下，法人推估，創意今年有機會挑戰賺三個股本。

AI市場崛起，帶動AI伺服器使用的高速運算（HPC）晶片需求大增之際，伺服器當中的客製化CPU需求同步看升，微軟、Google等美系雲端服務大廠都已啓動以安謀（Arm）架構打造客製化CPU的策略，藉此降低對x86架構CPU依賴度之餘，又可透過客製化CPU強化生成式AI的推論能力，藉此降低建置成本、提升運算效能，相關趨勢讓客製化CPU成爲目前雲端服務大廠衝刺AI伺服器市場的新主流。

法人透露，創意搶下微軟客製化CPU大單之際，近期擊敗博通、邁威爾（Marvell）等IC設計大廠，拿下Google客製化CPU大單，將採3奈米制程開發及委託臺積電量產。