恩智浦、世界先進合資新加坡 12 英寸晶圓廠動土，2027 年量產

IT之家 12 月 4 日消息，荷蘭半導體企業恩智浦 NXP 與臺灣地區特殊製程代工廠商世界先進 VIS 雙方合資（IT之家注：股權比例爲 4:6）公司 VSMC 今日在新加坡淡濱尼舉行其首座晶圓廠的動土典禮。

該 12 英寸晶圓廠將於 2027 年開始量產，2029 年月產能預計將達 5.5 萬片十二寸晶圓，可創造約 1500 個工作機會。在首座晶圓廠成功量產後，世界先進及恩智浦兩方將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。

世界先進與 VSMC 的董事長方略表示：

恩智浦總裁兼首席執行官 Kurt Sievers 表示：