高通本季財測 優於預期
美國製裁華爲促使其他亞洲手機業者瓜分華爲市佔率，連帶造福手機晶片大廠高通，不僅上季手機晶片營收超過40億美元，本季財測也優於華爾街預期。高通看好半導體市場供不應求的問題在年底前好轉。
高通預期本季營收中間值75億美元，高於華爾街分析師預期的71億美元。本季每股盈餘（EPS）經調整後中間值約1.65美元，也高於華爾街預期的1.52美元。
研究機構Summit Insights分析師Kinngai Chan表示：「高通5G晶片設計不僅獲得蘋果iPhone 12採用，還拿下亞洲其他手機業者的訂單。」
高通上季營收79.3億美元高於華爾街預期的76.2億美元，經調整後每股盈餘1.90美元也優於華爾街預期的1.67美元。高通兩大核心事業晶片部門及專利授權部門營收分別在上季達到62.8億美元及16.1億美元，雙雙優於預期。
隨着5G市場起飛，主打5G通訊技術的高通手機晶片營收在上季年增53％至40.7億美元，其他晶片業績也大幅成長。
研究機構Moor Insights總裁摩爾黑德（Patrick Moorhead）表示：「除了數據機晶片之外，高通類比射頻晶片營收年增39％，車用晶片營收年增40％，物聯網晶片營收的71％成長率更是令人感動。」
高通財務長帕基瓦拉（Akash Palkhiwala）表示：「美國製裁華爲造成Android手機市場中空，爲高通晶片市佔成長創造極大優勢，不只是今年的短期前景，就連長遠未來也備受看好。」
高通仰賴臺積電及三星電子代工晶片製造，而去年以來全球半導體供應短缺影響層面廣泛，但即將接任高通執行長的現任總裁艾蒙（Cristiano Amon）表示，高通已和臺積電及三星掌握利潤最高的Snapdragon 800晶片產能，並預期半導體供應鏈將在年底前大幅好轉。
高通預期本季晶片營收中間值60.5億美元，專利授權營收中間值14.5億美元，皆高於華爾街預期。