高通推出第三代驍龍8s移動平臺 支持終端側生成式AI功能
財聯社3月18日電,高通技術公司今日宣佈推出第三代驍龍8s移動平臺。據悉該平臺將會搭載終端側生成式AI功能,支持Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和小米等廠商都將採用第三代驍龍8s平臺,首款終端預計將於3月面市。
相關資訊
- ▣ 高通推出第三代驍龍7+移動平臺,支持廣泛的AI模型
- ▣ 高通推出強化AI概念的第三代驍龍8s,聯發科危險了嗎?
- ▣ 小米 Civi 4 Pro發佈:首發第三代驍龍8s芯片 支持多項AIGC功能
- ▣ 高通第三代驍龍7平臺發佈 AI、GPU性能提升超50% 商用終端本月亮相
- 高通驍龍888移動平臺性能強悍 支持5G+5G雙卡雙待
- ▣ 高通驍龍8 Gen 3發佈:主打端側生成式AI 小米14系列首發
- ▣ Redmi Turbo 3發佈:第三代驍龍8s 售價1999元起
- ▣ 高通與Meta達成合作,支持大模型Llama 3在驍龍終端上運行
- ▣ 高通推出8核驍龍X Plus平臺
- ▣ iQOO Z9系列新品發佈:三代驍龍8s平臺機型1999元起售
- 高通5G基帶驍龍X60性能卓越 賦能下一代旗艦5G終端
- ▣ 高通驍龍 8s Gen3 芯片尺寸 8.40 x 10.66mm,小於驍龍 8 Gen3
- 小米平板7系列將於十月底發佈 預計搭載3.2K屏幕與第三代驍龍8s平臺
- ▣ 新一代驍龍8+/驍龍7系平臺來了:首發終端將於Q2發佈
- ▣ 現身高通驍龍峰會 雷軍:小米12將首發全新驍龍8移動平臺
- ▣ 榮耀Magic6系列將搭載驍龍8 Gen 3:支持70億參數端側AI大模型
- ▣ 高通推出全新驍龍®X Plus 8核平臺
- ▣ 高通推Snapdragon Seamless技術:支持不同終端跨平臺無縫連接
- ▣ 東莞出臺扶持智能移動終端產業發展新政,推動“鏈式”數字化轉型
- ▣ 真我GT Neo6發佈:6000nit峰值亮度+第三代驍龍8s 售價2099元起
- ▣ 高通與騰訊混元合作,基於驍龍8至尊版共同推動騰訊混元大模型終端側部署
- ▣ 高通將推出驍龍X Plus平臺:性能相比M3芯片領先10%
- ▣ 高通新一代移動端系統級芯片注重AI性能
- ▣ 英特爾推出第三代Gaudi 3加速器 將打通生成式AI應用瓶頸
- ▣ 高通推出驍龍8至尊版:GPU性能提升40% 各品牌終端將在未來幾周發佈
- ▣ 龍芯中科:微信Linux原生版在龍架構平臺終端成功啓動運行
- ▣ 高通驍龍 X Elite / X Plus 戰艦成型,賦能 AI PC 時代千帆競渡
- ▣ iQOO Z9 Turbo來了,驍龍8s加持 本月發佈
- 驍龍888移動平臺降低手機功耗 顯著增強手機玩遊戲性能